[发明专利]用于集成电路装置的膜内插器有效
| 申请号： | 201380004552.3 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104011856B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | A.E.卢塞罗;A.E.约翰逊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 徐予红,汤春龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，例如组装包括聚酰亚胺膜材料的膜内插器的叠层装置。按照本描述的一个实施例，膜内插器的正面附连到叠层装置的第一元件，其可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。另外，膜内插器的背面附连到第二元件，其与第一元件相似，可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。描述了其它方面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 装置 内插 | ||
【主权项】：
一种组装方法，包括：将具有柱状互连的膜内插器的第一侧附连到从由集成电路封装、集成电路管芯和衬底所组成的组中选取的第一元件，其中所述第一侧附连包括将所述膜内插器的光子组件与所述第一元件的光子组件光学对齐；以及将所述膜内插器的第二侧附连到从由集成电路封装、集成电路管芯和衬底所组成的组中选取的第二元件，所述方法还包括经过所述膜内插器的所述第一侧上的电触点层、柱状电互连的柱状互连层、横向电互连的布线层和所述膜内插器的所述第二侧上的电触点层来传播输入/输出信号。
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