[实用新型]半导体工艺气路显示装置有效
申请号: | 201320881824.5 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN203746799U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 慕晓航;张海轮;卢言晓 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 揭示了一种半导体工艺气路显示装置。该装置包括面板和设置在面板上的气路模拟图,所述气路模拟图包括:线路,用于表示输送气体的管路;指示灯,设置在线路上,用于表示控制管路气体流通的对应电磁阀的通断状态;数字显示模块,设置在线路上,用于显示对应管路的气体压力和/或气体流量。通过采用设置在面板上的气路模拟图来显示电磁阀的实际通断状态、管路的气体压力以及气体流量,便于监视气路状态,造价低廉,使用简单。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺 显示装置 | ||
【主权项】:
一种半导体工艺气路显示装置,其特征在于,该装置包括面板和设置在面板上的气路模拟图,所述气路模拟图包括: 线路,用于表示输送气体的管路; 指示灯,设置在线路上,用于表示控制管路气体流通的对应电磁阀的通断状态; 数字显示模块,设置在线路上,用于显示对应管路的气体压力和/或气体流量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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