[实用新型]晶圆劈裂机有效
申请号: | 201320876016.X | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN203746818U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 郑礼忠;蔡奇陵 | 申请(专利权)人: | 郑礼忠;蔡奇陵 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;B28D5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型揭露一种晶圆劈裂机,包含枪管座、冂字型固定基板及劈刀座,枪管座固定于冂字型固定基板上,且枪管座内部具有一枪管及位于枪管内的钢珠,钢珠通过电控的压力调整阀的运作,使之敲击位于下方的劈刀座,并使劈刀座上的劈刀敲击并切割晶圆,而冂字型固定基板与劈刀座以两对弹片相互连接,于钢珠敲击时,通过弹片的弹力缩短往下的距离位移,使劈刀座产生稳定的上下移动,以及产生高速的回弹,使切割晶圆的作业能更完全且精准,降低成本的损失。 | ||
搜索关键词: | 劈裂 | ||
【主权项】:
一种晶圆劈裂机,其特征在于,包括: 一枪管座,为一中空管,具有一第一端及相对该第一端的一第二端,并于该第一端外周缘形成一气接座; 一枪管,为一中空管,具有一第一端及相对该第一端的一第二端,由该枪管座的第二端配置于该枪管座的中空管内,并使该枪管的第二端与该枪管座的第二端对齐配置; 一缓冲块,由该枪管座的第一端配置于该枪管座的中空管内,并接于该枪管的第一端,且具有一进气道,该进气道的纵向中心线对准该枪管的中空管的纵向中心线配置; 一覆盖,盖于该气接座,且具有一进气孔,该覆盖的进气孔对准该缓冲块的进气道而配置; 一钢珠,配置于该枪管的中空管内; 一冂字型固定基板,由一水平板及位于该水平板两边端的两垂直板所组成,该水平板具有一贯穿的配置孔,用以使该枪管座穿过并止于该枪管座的气接座; 一对弹片,具有两配置部及一悬空部,两配置部分别与所述垂直板下方连接,悬空部位于两配置部之间; 一劈刀座,配置于该对弹片的下方,并连接于该悬空部,并使该枪管座的第二端位于该劈刀座上方;及 一劈刀,配置于该劈刀座下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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