[实用新型]晶圆劈裂机有效
申请号: | 201320876016.X | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN203746818U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 郑礼忠;蔡奇陵 | 申请(专利权)人: | 郑礼忠;蔡奇陵 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;B28D5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 劈裂 | ||
1.一种晶圆劈裂机,其特征在于,包括:
一枪管座,为一中空管,具有一第一端及相对该第一端的一第二端,并于该第一端外周缘形成一气接座;
一枪管,为一中空管,具有一第一端及相对该第一端的一第二端,由该枪管座的第二端配置于该枪管座的中空管内,并使该枪管的第二端与该枪管座的第二端对齐配置;
一缓冲块,由该枪管座的第一端配置于该枪管座的中空管内,并接于该枪管的第一端,且具有一进气道,该进气道的纵向中心线对准该枪管的中空管的纵向中心线配置;
一覆盖,盖于该气接座,且具有一进气孔,该覆盖的进气孔对准该缓冲块的进气道而配置;
一钢珠,配置于该枪管的中空管内;
一冂字型固定基板,由一水平板及位于该水平板两边端的两垂直板所组成,该水平板具有一贯穿的配置孔,用以使该枪管座穿过并止于该枪管座的气接座;
一对弹片,具有两配置部及一悬空部,两配置部分别与所述垂直板下方连接,悬空部位于两配置部之间;
一劈刀座,配置于该对弹片的下方,并连接于该悬空部,并使该枪管座的第二端位于该劈刀座上方;及
一劈刀,配置于该劈刀座下方。
2.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块的外围围绕一O型环。
3.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的节气阀。
4.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的压力调整阀。
5.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块具有一延伸部,并由该枪管的第一端延伸入该枪管的中空管内。
6.根据权利要求5所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该枪管座内部形成一内螺纹,且该缓冲块上形成一与该枪管座内部的该内螺纹相对应的外螺纹。
7.根据权利要求5所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块上形成多个轴孔,且该枪管座上配置与所述轴孔相对应的止付螺丝。
8.根据权利要求5所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块进一步配置一电控升降装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造