[实用新型]晶圆劈裂机

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种晶圆切割装置，尤其是指一种半导体工艺中用于切割晶圆时使用的劈裂机。 

背景技术

近年，随着节能减碳的国际环保趋势及产业需求，发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)产业在台湾的发展日趋重要。发光二极管属于半导体组件之一，由于具有体积较小、使用寿命长、耗电量少等优点，目前大量应用于各式电子产品上。发光二极管是台湾光电产业中最具竞争力的产品之一，台湾的发光二极管产业在世界上仅次于日本，在2010年台湾已为发光二极管产业产值全球第二大，随着现有技术的成长，发光二极管生产良率渐渐提高，单位制造成本将大幅降低，而发光二极管的需求会持续增加，相关展业发展前景看好。 

现在的发光二极管工艺中，由于发光二极管的晶圆相较与其他应用领域的晶圆体积小很多，因此发光二极管晶圆分割时必须特别精细处理，如果在切割晶圆的过程中有任何问题，如分割不完全或误伤晶圆本体等等，使晶圆分割后的晶粒功能降低或甚至无法使用，而让晶圆分割后的良率降低，都会对晶圆生产过程造成严重的影响，也造成重大的成本损失，因此处理发光二极管工艺中晶圆的切割必须特别慎重小心。 

已知的技术中，晶圆劈裂机一般采用电磁装置来作为劈刀的击锤，然而，电磁装置在反应时间较慢，在切割晶圆的过程中当电磁装置敲击劈刀后，需通入反向电流使电磁装置离开劈刀，以进行后续切割作业，且电磁装置通常会再搭配弹簧，以使电磁装置接触劈刀的时间可以缩小到最短，但如此一来便难以控制电磁装置在敲击劈刀时的力量，而当使用一段时间 之后，弹簧出现弹性疲乏，使得电磁装置敲击劈刀的力量需得再进行调整，往往造成设备在保养以及产品生产上的困扰，同时，若是劈刀在作动时施力不均或施力不足，则晶圆就不能完整的切割，若因此产生切割不完全的晶圆，就无法进行下一个制作流程，甚至必需舍弃切割不全的晶圆，如此会对生产成本造成负担，所以如何达到利用晶圆劈裂机将晶圆做完整分割，成为发光二极管工艺中重要的课题。 

有鉴于此，如何针对上述已知晶圆劈裂机所存在的缺点进行研发改良，让使用者能够更方便使用且提升成品良率，实为相关业界所需努力研发的目标。 

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种晶圆劈裂机，特别是一种在劈刀座上配置一对弹片，能增进劈刀座稳定的移动，以准备进行下一次的切割作业。 

依据上述目的，本实用新型提供一种晶圆劈裂机，包括：一枪管座，为一中空管，具有一第一端及相对第一端的一第二端，并于第一端外周缘形成一气接座；一枪管，为一中空管，具有一第一端及相对第一端的一第二端，是由枪管座的第二端配置于枪管座的中空管内，并使枪管的第二端与枪管座的第二端对齐配置；一缓冲块，是由枪管座的第一端配置于枪管座的中空管内，并接于枪管的第一端，且具有一进气道，进气道的纵向中心线是对准枪管的中空管的纵向中心线配置；一覆盖，是盖于气接座，且具有一进气孔，覆盖的进气孔是对准缓冲块的进气道而配置；一钢珠，是配置于枪管的中空管内；一冂字型固定基板，由一水平板及位于水平板两边端的两垂直板所组成，水平板具有一贯穿的配置孔，用以使枪管座穿过并止于枪管座的气接座；一对弹片，具有两配置部及一悬空部，两配置部分别与等垂直板下方连接，悬空部位于两配置部之间；一劈刀座，是配置于对弹片的下方，并连接于悬空部，并使枪管座的第二端位于劈刀座上方；及一劈刀，是配置于劈刀座下方。 

其中该缓冲块的外围围绕一O型环。 

其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的节气阀。 

其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的压力调整阀。 

其中该缓冲块具有一延伸部，并由该枪管的第一端延伸入该枪管的中空管内。 

其中该枪管座内部形成一内螺纹，且该缓冲块上形成一与该枪管座内部的该内螺纹相对应的外螺纹。 

其中该缓冲块上形成多个轴孔，且该枪管座上配置与所述轴孔相对应的止付螺丝。 

其中该缓冲块进一步配置一电控升降装置。 

本实用新型所提出的晶圆劈裂机，能在劈裂作业时，产生稳定的上下移动，以及产生高速的回弹，以确保晶圆切割的完全且精准性，降低成本的损失。 

附图说明