[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201320869924.6 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203707186U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;余光烽 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括垫板、基板、反光膜和至少一个LED，垫板粘合在基板的上方，反光膜的底面与垫板粘合，LED贴合在反光膜上。本实用新型电气绝缘好、结构简单、成本较低，而且出光率较高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括垫板、基板和至少一个LED，垫板粘合在基板的上方，其特征在于，包括反光膜，反光膜的底面与垫板粘合，LED贴合在反光膜上。
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