[实用新型]LED封装结构

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及LED封装，尤其涉及一种LED封装结构。

[背景技术]

传统的LED封装主要有支架封装和COB封装，结构较为复杂；支架封装的LED在电镀银的金属架注塑PPA塑料反射杯、PPA塑料的反射杯的反射率只能达到81％，支架上的镀银层在使用过程中氧化变黄会降低反光率并减弱出光效果，焊接到PCB板上LED因热阻较大也降低了出光率；COB封装亦存在同样的反光率衰减的问题，而且存在严重的边界效应和PCB表面反射率普遍不高的问题。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本较低的LED封装结构。

本实用新型进一步要解决的技术问题是提供一种出光率高的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED封装结构，包括垫板、基板、反光膜和至少一个LED，垫板粘合在基板的上方，反光膜的底面与垫板粘合，LED贴合在反光膜上。

以上所述的LED封装结构，所述的垫板为PCB板，所述的基板为导热板。

以上所述的LED封装结构，反光膜包括焊脚孔，PCB板的线路包括LED引线的焊脚，所述的焊脚位于焊脚孔内，LED的引线与所述的焊脚焊接。

以上所述的LED封装结构，PCB板包括LED的安装孔，反光膜位于安装孔范围以内的部分与导热板粘合，反光膜位于安装孔范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，LED位于反光碗中。

以上所述的LED封装结构，包括复数个所述的LED，所述的安装孔为长孔，复数个LED沿安装孔的长轴方向布置。

以上所述的LED封装结构，包括复数个所述的LED，复数个LED贴合在反光碗中的反光膜上；复数个LED串联和/或并联

以上所述的LED封装结构，所述的反光膜是纳米反光膜。

以上所述的LED封装结构，所述的导热板为金属板或陶瓷板

本实用新型LED封装结构电气绝缘好、和结构简单、成本较低。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型LED封装结构实施例1LED光源模组的主视图。

图2是图1中的A向剖视图旋转。

图3是本实用新型LED封装结构实施例2LED光源模组的主视图。

图4是图3中的B向剖视图。

图5是图3中的C向剖视图旋转。

图6是本实用新型LED封装结构实施例3LED光源模组的主视图。

图7是图6中Ⅰ部位的局部放大图。

图8是图6中的D向剖视图旋转。

图9是图6中的E向剖视图。

图10是本实用新型LED封装结构实施例4LED光源模组的主视图。

图11是本实用新型LED封装结构实施例5LED光源模组的主视图。

[具体实施方式]

本实用新型LED封装结构实施例1LED光源模组的结构如图1和图2所示。LED光源模组100包括多个LED封装结构。

LED封装结构包括LED晶片1、作为垫板的PCB板2、纳米反光膜3和作为基板的金属导热板4。

PCB板2用热固型热熔胶粘合在金属导热板4的上方，反光膜3的底面用热固型热熔胶与PCB板2的顶面粘合。LED晶片1贴合在反光膜3上。

PCB板2的线路203上有两个LED金线的正负焊脚204，反光膜3有两个焊脚孔304，PCB板2的线路203上的两个LED金线焊脚204伸入到焊脚孔304中；LED金线与焊脚204焊接。灌注的荧光胶6将LED晶片1和焊脚孔304全部覆盖。

本实用新型以上实施例结构和工艺简单，成本较低，当PCB板较薄，传热较好的情况下，也可以取得较好的散热效果和较高的出光率。

本实用新型实施例2LED光源模组的结构如图3至图5所示，与实施例1不同的是，PCB板2上有一个圆形的LED安装孔201，反光膜3位于安装孔201范围以内的部分与金属导热板4粘合，反光膜3位于安装孔201范围以内的部分下凹成碗形，形成LED的反光碗，LED晶片1位于反光碗中。

另外，PCB板2的线路203没有外伸的焊脚，反光膜3的两个焊脚孔304直接位于的线路203的上方，焊脚孔304下面正负线路203的裸露部分即作为LED金线与焊脚204。