[实用新型]基于二维电子气的氢气传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201320754832.3 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN203800048U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 邓群雄;郭文平;柯志杰;黄慧诗 申请(专利权)人: 江苏新广联科技股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L29/778
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;刘海
地址: 214192 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种基于二维电子气的氢气传感器芯片,包括衬底,其特征是:在所述衬底上表面设置分隔的左芯片和右芯片,左芯片和右芯片分别包括设置在衬底上表面的GaN层,在GaN层上表面设置AlGaN层,在GaN层和AlGaN层之间形成二维电子气;在所述AlGaN层上表面分别蒸镀形成漏极金属层、源极金属层和栅极金属层;在所述右芯片的栅极金属层上生长氢气隔离层,氢气隔离层覆盖栅极金属层的上表面和侧面。本实用新型利用二维电子气载流子浓度受纵向电压影响的原理,栅极金属层在不同氢气浓度的电离下产生不同的肖特基势垒,肖特基势垒作用于二维电子气的第三维方向,使电子气载流子发生变化;不同浓度氢气产生不同肖特基势垒,测得不同电子气电流,从而测试出氢气浓度。
搜索关键词: 基于 二维 电子 氢气 传感器 芯片
【主权项】:
一种基于二维电子气的氢气传感器芯片,包括衬底(1),其特征是:在所述衬底(1)上表面设置相互分隔的左芯片(11)和右芯片(12),左芯片(11)和右芯片(12)分别包括设置在衬底(1)上表面的GaN层(2),在GaN层(2)上表面设置AlGaN层(4),在GaN层(2)和AlGaN层(4)之间形成二维电子气(3);在所述AlGaN层(4)上表面分别蒸镀形成漏极金属层(5)、源极金属层(6)和栅极金属层(7);在所述右芯片(12)的栅极金属层(7)上生长氢气隔离层(8),氢气隔离层(8)覆盖栅极金属层(7)的上表面和侧面。
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