[实用新型]基于二维电子气的氢气传感器芯片有效
申请号: | 201320754832.3 | 申请日: | 2013-11-25 |
公开(公告)号: | CN203800048U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 邓群雄;郭文平;柯志杰;黄慧诗 | 申请(专利权)人: | 江苏新广联科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L29/778 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;刘海 |
地址: | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 二维 电子 氢气 传感器 芯片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种氢气传感器芯片,尤其是一种基于二维电子气的氢气传感器芯片。
背景技术
氢气传感器主要用于工业安全领域,它可以直接反映出气体浓度而不必通过分压来反映。现有的氢气传感器一般采用与气体发生氧化或还原反应的感应电极,在外部电路上形成电流,产生的电流与传感器外气体浓度成比例,以接测量当前气体含量。
与大部分工业一样,氢气传感器也具有高竞争性。因此,氢气传感器制造商常常寻找具有竞争优垫的改进方法。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种基于二维电子气的氢气传感器芯片,达到测试环境氢气浓度的目的。
按照本实用新型提供的技术方案,所述基于二维电子气的氢气传感器芯片,包括衬底,其特征是:在所述衬底上表面设置相互分隔的左芯片和右芯片,左芯片和右芯片分别包括设置在衬底上表面的GaN层,在GaN层上表面设置AlGaN层,在GaN层和AlGaN层之间形成二维电子气;在所述AlGaN层上表面分别蒸镀形成漏极金属层、源极金属层和栅极金属层;在所述右芯片的栅极金属层上生长氢气隔离层,氢气隔离层覆盖栅极金属层的上表面和侧面。
所述漏极金属层和源极金属层为Ti/Al或Ti/Al/Ti/Au或Ti/Al/Ni/Au金属层,漏极金属层和源极金属层与AlGaN层形成欧姆接触。
所述栅极金属层为Pt金属,栅极金属层与AlGaN层形成肖特基接触。
所述氢气隔离层为SiO2 或Si3N4。
所述衬底为蓝宝石衬底、Si衬底或SiC衬底。
本实用新型利用二维电子气载流子受纵向电压影响的原理原理,通过在栅极金属层铂金对氢气的电离会产生不同的肖特基势垒,使此肖特基势垒会作用于二维电子气的第三维方向,限制二维电子气中二维方向的通道深度,使电子气载流子发生变化;不同浓度氢气会产生不同的肖特基势垒,得到不同电子气电流,从而通过不同电流测试出环境中的氢气浓度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示:所述基于二维电子气的氢气传感器芯片包括衬底1、GaN层2、二维电子气3、AlGaN层4、漏极金属层5、源极金属层6、栅极金属层7、氢气隔离层8、左芯片11、右芯片12等。
如图1所示,本实用新型包括衬底1,在衬底1上表面设置相互分隔的左芯片11和右芯片12,左芯片11和右芯片12分别包括设置在衬底1上表面的GaN层2,在GaN层2上表面设置AlGaN层4,在GaN层2和AlGaN层4之间形成二维电子气3;在所述AlGaN层4上表面分别蒸镀形成漏极金属层5、源极金属层6和栅极金属层7;在所述右芯片12的栅极金属层7上生长氢气隔离层8,氢气隔离层8覆盖栅极金属层7的上表面和侧面;
所述漏极金属层5和源极金属层6为Ti/Al或Ti/Al/Ti/Au或Ti/Al/Ni/Au金属层,漏极金属层5和源极金属层6与AlGaN层4形成欧姆接触;
所述栅极金属层7为Pt金属,栅极金属层7与AlGaN层4形成肖特基接触;
所述氢气隔离层8为SiO2 或Si3N4;
所述衬底1为蓝宝石衬底、Si衬底或SiC衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的