[实用新型]一种半导体制冷装置有效
申请号: | 201320657935.8 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN203561104U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 邵月华 | 申请(专利权)人: | 天津华锐源科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 300450 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体冷热交换装置领域,具体而言,涉及一种半导体制冷装置,包括:换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部,第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部,换热风扇固定在换热风扇支架上,第一散热片组与换热风扇支架固定连接。本实用新型提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热;而且其体积小,制造成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷装置,其特征在于,包括:换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组;所述第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部,所述第一固定部上设置有第一通孔,若干所述第一散热片固定设置在所述第一固定部的外周面上;所述第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部,所述第二固定部上设置有第二通孔,若干所述第二散热片固定设置在所述第二通孔的内周面上;所述第二散热片组插入所述第一通孔中,与所述第一散热片组固定连接,所述半导体制冷片设置在所述第一散热片组和所述第二散热片组之间,其一侧与所述第一固定部相接触,另一侧与所述第二固定部相接触;所述换热风扇固定在所述换热风扇支架上,所述第一散热片组与所述换热风扇支架固定连接。
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