[实用新型]一种半导体制冷装置有效
申请号: | 201320657935.8 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN203561104U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 邵月华 | 申请(专利权)人: | 天津华锐源科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 300450 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体冷热交换装置领域,具体而言,涉及一种半导体制冷装置。
背景技术
半导体制冷装置是利用半导体的珀耳帖效应制取冷量的装置,由于其无噪音、无振动、不需要制冷剂、工作稳定和操作方便等优点,故在众多技术领域得到广泛的应用。相关技术中,应用在电子行业,对电子器件进行制冷的半导体制冷装置,均包括散热端和制冷端,通过反向,即一侧产生冷气体,另一侧产生热气体,来实现对电子器件进行散热。如果要实现对电子器件有效的散热,半导体制冷装置需要两个散热体和两个换热风扇,故现有的半导体制冷装置不但体积大,而且制造成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体制冷装置,以解决上述的问题。
在本实用新型的实施例中提供了一种半导体制冷装置,包括换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部,第一固定部上设置有第一通孔,若干第一散热片固定设置在第一固定部的外周面上。第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部,第二固定部上设置有第二通孔,若干第二散热片固定设置在第二通孔的内周面上。第二散热片组插入第一通孔中,与第一散热片组固定连接。半导体制冷片设置在第一散热片组和第二散热片组之间,其一侧与第一固定部相接触,另一侧与第二固定部相接触。换热风扇固定在换热风扇支架上,第一散热片组与换热风扇支架固定连接。
本实用新型上述实施例的一种半导体制冷装置,将第二散热片组固定在第一散热片组的第一通孔中,将半导体制冷片设置在第一散热片组和第二散热片组之间,换热风扇设置在远离第二散热片组一侧。通过一个换热风扇组成的散热整体,其产生的热风从第一散热片组排出;而其产生的冷风从第二散热片组排出,用于对电子器件进行制冷。故本实施例提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热;而且其体积小,制造成本低。
附图说明
图1示出了本实用新型提供的一种半导体制冷装置的一侧的整体结构示意图;
图2示出了本实用新型提供的一种半导体制冷装置的另一侧的整体结构示意图;
图3示出了本实用新型提供的一种半导体制冷装置的分解结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
如图1、图2和图3所示,本实施例提供的一种半导体制冷装置,包括换热风扇支架1、换热风扇2、半导体制冷片3、第一散热片组和第二散热片组。第一散热片组包括若干第一散热片4和第一固定部5,第一固定部5上设置有第一通孔8,若干第一散热片4固定在第一固定部5的外周面上。第二散热片组包括若干第二散热片6和第二固定部7,第二固定部7上设置有第二通孔9,若干第二散热片6固定设置在第二通孔9的内周面上。第二散热片组插入第一通孔8中,与第一散热片组固定连接。半导体制冷片3设置在第一散热片组和第二散热片组之间,其一侧与第一固定部5相接触,另一侧与第二固定部7相接触。换热风扇2固定在换热风扇支架1上,第一散热片组与换热风扇支架1固定连接。本实施例提供的半导体制冷装置,其中的各个部件之间的固定连接方式,可以采用本领域内任何公知固定连接方式,譬如螺钉连接,铆接或焊接等。只要能将其固定连接在一起,均适用于本实施例。本实施例提供的半导体制冷装置,将第二散热片组固定在第一散热片组的第一通孔8中,将半导体制冷片3设置在第一散热片组和第二散热片组之间,换热风扇2设置在远离第二散热片组一侧。通过一个换热风扇2组成的散热整体,其产生的热风从第一散热片组排出;而其产生的冷风从第二散热片组排出,用于对电子器件进行制冷。故本实施例提供的半导体制冷装置不但能有效的对电子器件进行散热;而且其体积小,制造成本低。
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