[实用新型]一种半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201320657935.8 申请日: 2013-10-24
公开(公告)号: CN203561104U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 邵月华 申请(专利权)人: 天津华锐源科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 300450 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷装置,其特征在于,包括:换热风扇支架、换热风扇、半导体制冷片、第一散热片组和第二散热片组;

所述第一散热片组包括若干第一散热片和第一固定部,所述第一固定部上设置有第一通孔,若干所述第一散热片固定设置在所述第一固定部的外周面上;

所述第二散热片组包括若干第二散热片和第二固定部,所述第二固定部上设置有第二通孔,若干所述第二散热片固定设置在所述第二通孔的内周面上;

所述第二散热片组插入所述第一通孔中,与所述第一散热片组固定连接,所述半导体制冷片设置在所述第一散热片组和所述第二散热片组之间,其一侧与所述第一固定部相接触,另一侧与所述第二固定部相接触;

所述换热风扇固定在所述换热风扇支架上,所述第一散热片组与所述换热风扇支架固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,还包括导风罩,所述导风罩为两端开口的中空腔体,所述第二固定部轴向的尺寸大于所述第一固定部在该方向上的尺寸,所述第二固定部穿过所述导风罩的一个开口端,并与所述导风罩固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,所述导风罩为两端开口的中空圆台体,所述导风罩直径较小的开口端与所述第二固定部固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,所述导风罩直径较大的开口端的边沿上设置有环状凸起。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,若干所述第一散热片远离所述第一固定部的一端的连线为圆形;若干所述第二散热片远离所述第二固定部的一端的连线为圆形;所述第一散热片组的轴线和所述第二散热片组的轴线在同一条直线上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,还包括第三固定部,所述第三固定部为两端开口的圆筒形,所述第一散热片组通过所述第三固定部固定在所述换热风扇支架上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,还包括防护网,所述防护网与所述换热风扇支架固定连接,其设置在所述换热风扇支架远离所述第二散热片组的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置,其特征在于,所述半导体制冷片有两个,其相对设置在所述第一固定部与所述第二固定部之间。

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