[实用新型]一种耐高温弹性强汽车功放专用压片有效
申请号: | 201320643740.8 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN203562417U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 谢立飞 | 申请(专利权)人: | 谢立飞 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516035 广东省惠州市惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的一种耐高温弹性强汽车功放专用压片,包括散热体,及设置在散热体右侧中部的卡扣部,及设置在卡扣部上面的支撑部,及设置在散热体右侧的高温晶体芯片,及用于压紧高温晶体芯片的弹片;所述弹片与散热体相连接设置有扣紧部,所述弹片的下端设置有用于压紧高温晶体芯片的压紧部。本实用新型通过利用弹片压紧高温晶体芯片,弹片不会松动,耐高温,使高温晶体芯片贴紧在散热体上散热,实现散热速度快,散热效率高,散热效果好,高温晶体芯片即使在200度的高温下持续工作10个小时以上,长时间工作也不会与散热体分离,组装后的产品不会断裂,延长使用寿命,结构简单,可节省30%以上的人工安装费用,从而降低了使用成本,降低了维护和维修成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐高温 弹性 汽车 功放 专用 压片 | ||
【主权项】:
一种耐高温弹性强汽车功放专用压片,其特征在于:包括散热体,及设置在散热体右侧中部的卡扣部,及设置在卡扣部上面的支撑部,及设置在散热体右侧的高温晶体芯片,及用于压紧高温晶体芯片的弹片;所述弹片与散热体相连接设置有扣紧部,所述弹片的下端设置有用于压紧高温晶体芯片的压紧部。
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