[实用新型]一种用于片盒间转移硅片的装置有效
| 申请号： | 201320629504.0 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203491239U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 付振;胡春辉;张熙;李姗姗 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王淑丽 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于片盒间转移硅片的装置，该装置包括机架，步进电机，丝杠，丝杠螺母，气缸，吸片排和载物台，其中，丝杠设置在装置上部，丝杠与用于驱动丝杠的步进电机连接，气缸通过丝杠螺母连接在丝杠上，吸片排连接在气缸上，载物台置于装置底部。进一步地，吸片排与水平方向成3度角，载物台上表面倾斜且与水平方向成3度角，且吸片排与载物台上表面倾斜方向一致，相互平行。本实用新型提供的用于片盒间转移硅片的装置，结构简单小巧，操作方便，可以批量地在片盒间转移硅片，提高了硅片转移效率，而且使用本实用新型的装置保证了硅片整齐，降低了转移过程的破片率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 片盒间 转移 硅片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于片盒间转移硅片的装置，其特征在于，所述装置包括机架，步进电机，丝杠，丝杠螺母，气缸，吸片排和载物台，其中，丝杠设置在机架的上部，丝杠与用于驱动丝杠的步进电机连接，气缸通过丝杠螺母连接在丝杠上，吸片排连接在气缸上，载物台位于机架底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
