[实用新型]晶片引脚电镀系统上料装置

摘要

本实用新型公开了一种晶片引脚电镀系统上料装置，包括推送装置和夹持翻转装置；推送装置包括载料盘（2）和推送机构，推送机构包括多排立柱（3）、顶升气缸A（4）和推送气缸（5），推送气缸（5）的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A（4）的缸体上；夹持翻转装置包括顶升气缸B（13）和翻转轴（14），上下夹板通过夹紧机构（12）连接顶升气缸B（13），支板（15）与底座（16）之间通过翻转轴（14）相连。本实用新型实现了上料自动化，智能化程度高，提高了生产效率；可实现循环上料，上料操作简单，速度快，效率高；夹持翻转装置可夹紧晶片盘并完成翻转，利用气缸将晶片盘顶升至输送带上；结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低。

主权项

晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：它包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；所述的晶片盘推送装置包括载料盘（2）和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱（3）、顶升气缸A（4）和推送气缸（5），多排立柱（3）通过立柱安装盘（6）固定安装在顶升气缸A（4）的活塞杆的顶端，顶升气缸A（4）的缸体底部设有滑块（7），滑块（7）设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A（8）上，推送气缸（5）的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A（4）的缸体上，推送气缸（5）的缸体固定安装在支架上；载料盘（2）上设置有与立柱（3）的运动方向相配合的推送槽（9）；所述的晶片盘夹持翻转装置包括上夹板（10）、下夹板（11）、顶升气缸B（13）和翻转轴（14），上夹板（10）与下夹板（11）之间通过夹紧机构（12）连接，夹紧机构（12）固定安装在顶升气缸B（13）的活塞杆的顶端，顶升气缸B（13）的缸体通过连接件固定安装在支板（15）上，支板（15）与底座（16）之间通过翻转轴（14）相连，翻转轴（14）连接翻转驱动电机。