[实用新型]晶片引脚电镀系统上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种上料装置，特别是涉及一种晶片引脚电镀系统上料装置。

背景技术

在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛，通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在金属表面镀上一层薄的其它金属或合金的过程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、导电性、反光性等方面性能。

在二极管晶片的生产过程中，需要对其引脚进行电镀，以加强晶片的电性能、焊接性能和耐腐蚀性能等。然而，目前的二极管晶片生产厂家在进行引脚电镀时完全由人工完成，工作难度大、工作强度大、产品次品率高，电镀效率低，直接影响产品生产效率，无法适用于工业化流水线生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动化、智能化程度高，可降低工作人员劳动强度和工作量，提高产品合格率和生产效率的晶片引脚电镀系统上料装置，结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低；实现循环上料，上料速度快、效率高。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：晶片引脚电镀系统上料装置，它包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；

所述的晶片盘推送装置用于将晶片盘推送至晶片盘夹持翻转装置，它包括载料盘和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱、顶升气缸A和推送气缸，多排立柱通过立柱安装盘固定安装在顶升气缸A的活塞杆的顶端，顶升气缸A的缸体底部设有滑块，滑块设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A上，推送气缸的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A的缸体上，推送气缸的缸体固定安装在支架上；载料盘上设置有与立柱的运动方向相配合的推送槽；

所述的晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘推送装置推送来的晶片盘夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料，它包括上夹板、下夹板、顶升气缸B和翻转轴，上夹板与下夹板之间通过夹紧机构连接，夹紧机构固定安装在顶升气缸B的活塞杆的顶端，顶升气缸B的缸体通过连接件固定安装在支板上，支板与底座之间通过翻转轴相连，翻转轴连接翻转驱动电机。

作为优选，所述的晶片盘夹持翻转装置的底座滑动安装于滑轨B上，滑轨B上设有滑动驱动机构。

本实用新型的有益效果是：

1）完全实现了电镀上料自动化，智能化程度高，提高了生产效率，降低了工作人员的劳动强度和工作量，也提高了产品合格率，可适用于工业化流水线生产；

2）推送装置可实现循环上料，上料操作简单，速度快，效率高；

3）夹持翻转装置可夹紧晶片盘并完成翻转，到达一定角度后，利用气缸将晶片盘顶升至输送带上以实现晶片盘的装夹；

4）结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低；

5）在晶片盘的装夹上料过程中，整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动，可保证两个夹板与输送带之间相对静止，减小晶片盘与输送带及上下夹板之间的摩擦力，从而可有效避免磨损晶片盘。

附图说明

图1为载料盘结构示意图；

图2为晶片盘推送装置结构示意图；

图3为晶片盘推送到晶片盘夹持翻转装置后顶升气缸A驱动立柱下降的结构示意图；

图4为晶片盘夹持翻转装置结构示意图；

图5为翻转后的晶片盘夹持翻转装置结构示意图；

图6为顶升气缸B将晶片盘顶升至输送带、扭簧压紧支脚之间的结构示意图；

图中，1-晶片盘，2-载料盘，3-立柱，4-顶升气缸A，5-推送气缸，6-立柱安装盘，7-滑块，8-滑轨A，9-推送槽，10-上夹板，11-下夹板，12-夹紧机构，13-顶升气缸B，14-翻转轴，15-支板，16-底座，17-输送带，18-扭簧压紧支脚。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

晶片引脚电镀系统上料装置，它包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置。晶片盘推送装置用于将晶片盘1推送至晶片盘夹持翻转装置，它包括载料盘2和晶片盘推送机构。