[实用新型]晶片引脚电镀系统上料装置有效
| 申请号： | 201320629060.0 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203487261U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 姜敏 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 引脚 电镀 系统 装置 | ||
【权利要求书】：
1.晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：它包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；
所述的晶片盘推送装置包括载料盘（2）和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱（3）、顶升气缸A（4）和推送气缸（5），多排立柱（3）通过立柱安装盘（6）固定安装在顶升气缸A（4）的活塞杆的顶端，顶升气缸A（4）的缸体底部设有滑块（7），滑块（7）设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A（8）上，推送气缸（5）的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A（4）的缸体上，推送气缸（5）的缸体固定安装在支架上；载料盘（2）上设置有与立柱（3）的运动方向相配合的推送槽（9）；
所述的晶片盘夹持翻转装置包括上夹板（10）、下夹板（11）、顶升气缸B（13）和翻转轴（14），上夹板（10）与下夹板（11）之间通过夹紧机构（12）连接，夹紧机构（12）固定安装在顶升气缸B（13）的活塞杆的顶端，顶升气缸B（13）的缸体通过连接件固定安装在支板（15）上，支板（15）与底座（16）之间通过翻转轴（14）相连，翻转轴（14）连接翻转驱动电机。
2.根据权利要求1所述的晶片引脚电镀系统上料装置，其特征在于：所述的晶片盘夹持翻转装置的底座（16）滑动安装于滑轨B上，滑轨B上设有滑动驱动机构。
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