[实用新型]被覆有封装片的半导体元件及半导体装置有效
| 申请号： | 201320617602.2 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN203521461U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;近藤隆;江部悠纪;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供被覆有封装片的半导体元件及半导体装置，能够抑制在封装片中产生气孔。被覆有封装片的半导体元件具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆半导体元件的至少另一面的封装片。封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在半导体元件的一面中并且从一面露出的露出面。露出面具有位于比半导体元件的一面靠另一侧的位置的另一侧部分。 | ||
| 搜索关键词： | 被覆 封装 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种被覆有封装片的半导体元件，其特征在于，具备：具有用于与基板接触的一面、和配置在与所述一面所在侧相反侧即另一侧的另一面的半导体元件，和被覆所述半导体元件的至少所述另一面的封装片，所述封装片具备在由一侧向另一侧投影时不包含在所述半导体元件的所述一面中并且从所述一面露出的露出面，所述露出面具有位于比所述半导体元件的所述一面靠另一侧的位置的另一侧部分。
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