[实用新型]用于中电压或高电压的模块化电子系统

摘要

本实用新型提供一种用于中电压或高电压的模块化电子系统。系统包括具有布置在阵列中的多个插槽（120）的机柜（160），在机柜的插槽（120）中提供至少一个电子模块（130），模块包括具有三维形状的封装（10），封装（10）具有封装壁（30），封装壁（30）包括电介质材料，以及与封装壁（30）的面（70）邻接的场成形传导层（60），以及位于封装（10）内的电子装置（20），其中在模块化电子系统（100）的工作状态中，场成形传导层（60）可电连接到预定电位。

主权项

用于中电压或高电压的模块化电子系统（150），包括：‑机柜（160），具有布置在阵列中的多个插槽（120），‑在所述机柜的插槽（120）中提供的至少一个电子模块（100），所述模块包括：‑具有封装（10），所述封装（10）具有封装壁（30），所述封装壁（30）包括电介质材料，以及与所述封装壁（30）的面（70）邻接的场成形传导层（60），‑位于所述封装（10）内的电子装置（20），其中所述场成形传导层（60）可电连接到存在于所述模块化电子系统（150）的工作状态中的预定电位（P）。