[实用新型]用于中电压或高电压的模块化电子系统

权利要求书

1.用于中电压或高电压的模块化电子系统（150），包括：

-机柜（160），具有布置在阵列中的多个插槽（120），

-在所述机柜的插槽（120）中提供的至少一个电子模块（100），所述模块包括：

-具有封装（10），所述封装（10）具有封装壁（30），所述封装壁（30）包括电介质材料，以及与所述封装壁（30）的面（70）邻接的场成形传导层（60），

-位于所述封装（10）内的电子装置（20），

其中所述场成形传导层（60）可电连接到存在于所述模块化电子系统（150）的工作状态中的预定电位（P）。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述至少一个电子模块（100）的所述封装壁（30）上的所述场成形传导层（60）满足以下条件中的至少一个：

-所述场成形传导层（60）覆盖位于所述封装（10）的边缘部分（11、12、13、14、15、16、17、18）附近的所述封装壁（30）的若干区域；

-所述场成形传导层（60）覆盖在所述封装（10）的边缘部分（11、12、13、14、15、16、17、18）之间形成中间部分的至少一个另外表面区域。

3.如权利要求2所述的系统，其中所述场成形传导层（60）覆盖所述封装壁的全部内面的至少30%或所述封装壁的全部外面的至少30%。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述场成形传导层（60）是在形成所述封装壁（30）之后涂敷到所述封装（10）的涂层。

5.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述封装壁（30）是单体封装壁，通过选自喷射模塑法、铸造以及拉挤成型中的一种过程而整体形成。

6.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述封装壁（30）包括聚合物塑料、纤维增强材料、聚合物树脂、陶瓷中的一种。

7.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述封装（10）包括至少两个通风口（60、80），所述通风口（60、80）布置在面朝垂直于所述机柜（160）的m×n平面阵列的方向的相对面上。

8.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述封装（10）的总体形状是管状。

9.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述场成形传导层（60）包括金属。

10.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述场成形传导层（60）包括非金属导电材料。

11.如权利要求10所述的系统，其中所述场成形传导层（60）是薄膜。

12.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中至少一个电子模块（100）的所述封装壁（30）包括具有波纹（90）的部分。

13.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中两个相邻电子模块的所述封装壁（30）由空气间隙分隔，并且其中所述间隙中的电场可以由所述相邻模块的传导层（60）均匀化。

14.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中在两个相邻模块（100）之间提供导电体装置（135）使得所述导电体装置将这两个相邻模块的第一个的所述场成形传导层（60）的部分与这两个相邻模块的第二个的所述场成形传导层（60）的第二部分电连接。

15.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，包括至少两个电子模块（130），其中在所述模块化系统的工作状态中，这两个电子模块（130）中的一个相对于另一个电子模块（130）在横向延伸到并且垂直于x-y平面的方向上是可替换的。

16.如权利要求1所述的系统，其中所述场成形传导层（60）可电连接到所述电子装置（20）的元件。

17.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中所述封装（10）在其外面包括以下中的至少一个：形成用于以抽拉的方式使得所述封装（10）插入所述模块化电子系统（150）以及从所述模块化电子系统（150）中拔出所述封装（10）的引导结构的沟槽和导轨元件（125）。

18.如权利要求1至3中的任一项所述的系统，其中在模块（100）插入所述机柜（160）期间，所述传导层（60）经由接触元件（135）可自动连接到相邻模块（100）的传导层。