[实用新型]集成式单向超低电容TVS器件有效
申请号: | 201320574502.6 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203445118U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 张常军;王平 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种集成式单向超低电容TVS器件,包括:第一导电类型衬底;位于其上的第一导电类型外延层;位于第一导电类型外延层中的第二导电类型埋层;位于第一导电类型外延层上的第二导电类型外延层,构成二极管D2;沟槽贯穿所述第二导电类型外延层的沟槽,形成了第一区域、第二区域及第三区域;位于第一区域中的第一导电类型隔离,其与第一导电类型衬底相连;位于第一区域中的第二导电类型注入区,其与所述第一导电类型隔离相连,构成二极管Z1;位于第二区域中的第一导电类型注入区,构成二极管D1;及连接所述二极管Z1及二极管D1的第一金属线,连接所述二极管D1及二极管D2的第二金属线。从而避免封装缺陷,提高器件质量。 | ||
搜索关键词: | 集成 单向 电容 tvs 器件 | ||
【主权项】:
一种集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,包括:第一导电类型衬底;形成于所述第一导电类型衬底上的第一导电类型外延层;形成于所述第一导电类型外延层中的第二导电类型埋层;形成于所述第一导电类型外延层上的第二导电类型外延层,所述第一导电类型外延层与第二导电类型外延层构成二极管D2;沟槽,所述沟槽贯穿所述第二导电类型外延层,并在所述第二导电类型外延层中形成了第一区域、第二区域及第三区域;形成于所述第一区域中的第一导电类型隔离,所述第一导电类型隔离与所述第一导电类型衬底相连;形成于所述第一区域中的第二导电类型注入区,所述第二导电类型注入区与所述第一导电类型隔离相连,所述第二导电类型注入区与所述第一导电类型隔离构成二极管Z1;形成于所述第二区域中的第一导电类型注入区,所述第一导电类型注入区与第二导电类型外延层构成二极管D1;及连接所述二极管Z1及二极管D1的第一金属线,连接所述二极管D1及二极管D2的第二金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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