[实用新型]集成式单向超低电容TVS器件有效
申请号: | 201320574502.6 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN203445118U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 张常军;王平 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 单向 电容 tvs 器件 | ||
1.一种集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,包括:
第一导电类型衬底;
形成于所述第一导电类型衬底上的第一导电类型外延层;
形成于所述第一导电类型外延层中的第二导电类型埋层;
形成于所述第一导电类型外延层上的第二导电类型外延层,所述第一导电类型外延层与第二导电类型外延层构成二极管D2;
沟槽,所述沟槽贯穿所述第二导电类型外延层,并在所述第二导电类型外延层中形成了第一区域、第二区域及第三区域;
形成于所述第一区域中的第一导电类型隔离,所述第一导电类型隔离与所述第一导电类型衬底相连;
形成于所述第一区域中的第二导电类型注入区,所述第二导电类型注入区与所述第一导电类型隔离相连,所述第二导电类型注入区与所述第一导电类型隔离构成二极管Z1;
形成于所述第二区域中的第一导电类型注入区,所述第一导电类型注入区与第二导电类型外延层构成二极管D1;及
连接所述二极管Z1及二极管D1的第一金属线,连接所述二极管D1及二极管D2的第二金属线。
2.如权利要求1所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述沟槽的深度为10μm~20μm、截面宽度为1.5μm~3.0μm。
3.如权利要求2所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述沟槽中填充有多晶硅,形成了隔离结构。
4.如权利要求1所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述第二区域及第三区域中均形成有第二导电类型注入区,所述第二区域及第三区域中形成的第二导电类型注入区均作为欧姆接触层。
5.如权利要求4所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,在所述第二区域中形成的第二导电类型注入区为梳齿型结构。
6.如权利要求5所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,在所述第二区域中形成的第一导电类型注入区为梳齿型结构。
7.如权利要求6所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,在所述第二区域中形成的梳齿型结构的第二导电类型注入区的梳齿与在所述第二区域中形成的梳齿型结构的第一导电类型注入区的梳齿相互交错。
8.如权利要求1所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型为P型、所述第二导电类型为N型;或者所述第一导电类型为N型、所述第二导电类型为P型。
9.如权利要求1~8中任一项所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底的电阻率为0.005Ω.cm~0.2Ω.cm。
10.如权利要求1~8中任一项所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型外延层的电阻率为2.0Ω.cm~4.0Ω.cm,所述第一导电类型外延层的厚度为6.0μm~14.0μm。
11.如权利要求1~8中任一项所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述第二导电类型外延层的电阻率为25Ω.cm~35Ω.cm,所述第二导电类型外延层的厚度为6.0μm~12.0μm。
12.如权利要求1~8中任一项所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述二极管Z1的击穿电压为3.3V~7.0V。
13.如权利要求1~8中任一项所述的集成式单向超低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底为地端,所述第二金属线与电源端连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的