[实用新型]一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡有效
| 申请号： | 201320550906.1 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203517379U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 唐小玲;罗路遥 | 申请（专利权）人： | 深圳市智讯达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线，其特征在于：所述导热柱的下端设有连接部，连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板，透明陶瓷基板与水平成10～80度角，所述透明陶瓷基板的正面设有线路层，线路层上封装有倒装LED芯片，线路层分别与正极导线和负极导线连接。：连接部、导热柱和散热本体的一体结构，使导热效果更好；透明陶瓷基板与连接部采用共晶焊接，安装牢固且传热好；透明陶瓷基板倾斜设计，发光角度更大；透明陶瓷基板的透明，使得LED能全方位发光，实现高效率发光，发光体还可以做成不同的形状，更加美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 led 芯片 透明 陶瓷 灯泡 | ||
【主权项】：
一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线，其特征在于：所述导热柱的下端设有连接部，连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板，透明陶瓷基板与水平成10～80度角，所述透明陶瓷基板的正面设有线路层，线路层上封装有倒装LED芯片，线路层分别与正极导线和负极导线连接。
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