[实用新型]一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡

权利要求书

1.一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线，其特征在于：所述导热柱的下端设有连接部，连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板，透明陶瓷基板与水平成10～80度角，所述透明陶瓷基板的正面设有线路层，线路层上封装有倒装LED芯片，线路层分别与正极导线和负极导线连接。

2.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，其特征在于：所述连接部为2～4个，每个连接部上安装有一个透明陶瓷基板。

3.根据权利要求2所述的基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，其特征在于：所述透明陶瓷基板通过共晶焊接固定安装在导热柱的连接部上。

4.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，其特征在于：所述倒装LED芯片通过锡合金焊接或共晶焊接封装在透明陶瓷基板上的线路层上。

5.根据权利要求1或4所述的基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，其特征在于：所述透明陶瓷基板上的线路层为银浆线路层或铜基线路层。

6.根据权利要求1或4所述的基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，其特征在于：所述透明陶瓷基板为梯形或三角形的薄板结构，设有正极接线孔、负极接线孔和导热柱安装孔，其中正极接线孔、负极接线孔根据导线孔径决定，并与银浆线路层或铜基线路层电路联通。

7.根据权利要求1或2所述的基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，其特征在于：所述导热柱、导热柱上的连接部、散热本体为一体结构，采用铝或铜材料制成。