[实用新型]一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明设备领域，具体是涉及一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，灯泡能全方位发光照明。

背景技术

LED作为一种新型绿色光源，由于具有节能、环保、超长寿命、体积小、响应速度快、光效高和发光光谱和禁带宽度可控使色彩度更高等传统光源无可比拟的优势，已成为21世纪最具有发展前景的高新技术领域。

倒装LED芯片与正装LED芯片相比,倒装LED芯片具有较好的散热功能和发光效率，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，性能方面有较大的优势，具有更好的发展前景。

现有倒装LED芯片所使用的散热封装基板材料，一般采用金属铝、高导热塑料或者陶瓷材料。陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点，大量应用于封装芯片的热沉材料。但是，目前LED芯片所用的电路基板采用的陶瓷材料主要有96氧化铝、AlN、LTCC等陶瓷，这些陶瓷都是不透明的，对于LED平面或类平面设计光源来讲，导致LED灯具照明角度有限，一般在120°～165°左右。倒装LED芯片的发光是各向的，即芯片正面、背面以及各个侧面都有光发出。而上述传统的陶瓷基板无法将芯片背面发出的光提取出来，这部分光则会通过折射、发射、吸收最终转化为热量。不仅降低了光效，而且造成芯片的温度逐渐升高，导致芯片的光输出效率和寿命。

中国实用新型（申请日2012-11-16，公告号202972633U）公开了一种利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构，“包括：灯泡(1)、正极触点(11)、螺口(12)、导热柱(2)、正极导线(3)、阴极导线(4)其特征在于还包括透明陶瓷COB基片(5)，该透明陶瓷COB基片(5)分别与导热柱(2)、正极导线(3)、阴极导线(4)相连接。”这种结构的散热性能不好，在使用大功率的倒装LED芯片时，其散热问题会更加突出。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，该灯泡能够全方面立体发光，发光体形状像仿钨丝灯的灯丝的形状，同时灯泡的散热性能好，并且透明陶瓷基板与导热柱固定牢固，传热效果好。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下的技术方案来实现的。

本实用新型是提供一种基于倒装LED芯片与透明陶瓷基板的灯泡，包括灯罩、正极触点、螺口、导热柱、散热本体、正极导线和负极导线，其中，所述导热柱的下端设有连接部，连接部的外侧平面上安装有透明陶瓷基板，透明陶瓷基板与水平成10～80度角，所述透明陶瓷基板的正面设有线路层，线路层上封装有倒装LED芯片,线路层分别与正极导线和负极导线连接。

以下所述的灯泡中，所述导热柱、导热柱上的连接部、散热本体为一体结构，采用导热性能好的铝或铜材料制成，一体结构下没有接触点，避免了接触点传热不均，影响整体导热效果。

以下所述的灯泡中，所述连接部为2～4个，每个连接部上安装有一个透明陶瓷基板。所述透明陶瓷基板是通过共晶焊接固定安装在导热柱的连接部上，利用共晶焊接具有良好的导热效果。

以上所述的灯泡中，其中，所述透明陶瓷基板上的线路层为银浆线路层或铜基线路层。所述倒装LED芯片通过锡合金焊接或共晶焊接封装在透明陶瓷基板上的线路层上。在倒装LED芯片上还利用荧光体进行封装，可以将发光体做成以住白炽灯泡在发光时的灯丝的条形状态，还可以做成其它形状。

进一步的，所述透明陶瓷基板为梯形或三角形的薄板结构，其设有正极接线孔、负极接线孔和导热柱安装孔，其中正极接线孔、负极接线孔根据导线孔径决定，并与银浆线路层或铜基线路层电路联通。

本实用新型的有益效果在于：连接部、导热柱和散热本体的一体结构，使导热效果更好；透明陶瓷基板与连接部采用共晶焊接，安装牢固且传热好；透明陶瓷基板倾斜设计，发光角度更大；透明陶瓷基板的透明，使得LED能全方位发光，实现高效率发光，发光体还可以做成不同的形状，更加美观。

附图说明

图1是本实用新型实施例的灯泡立体结构示图。

图2是图1中的灯泡的结构正面视图。

图3是图1中的灯泡的结构底部视图。

图4是图3中的灯泡沿A-A面的剖面视图。

图5是图1中的灯泡的透明陶瓷基板的正面视图。

图6是图5中的透明陶瓷基板沿B-B面的剖面视图。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例对本实用新型的技术方案作详细说明。