[实用新型]一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件有效
| 申请号： | 201320537059.5 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN203481222U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;蒲鸿鸣;谢建友;李万霞;崔梦 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实用新型公开了一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，所述封装件主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过镀银层相连，键合线从芯片连接到引线框架上，镀银层上有植球，塑封体包围了引线框架、镀银层、植球、芯片和键合线，芯片、键合线、植球和引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架上有镀银层，镀银层上有植球和芯片，植球在芯片的两端，镀银层、植球和芯片都在引线框架的一侧。所述引线框架上有若干段镀银层，每段镀银层为不同长度的尺寸，对应的芯片也为不同尺寸的芯片。本实用新型的芯片不再需要制作特殊的图形，即可实现不同尺寸的芯片无需特殊设计也能在同一条框架上完成生产流程，节约生产成本，提高产品的生产能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 不同 尺寸 芯片 采用 优化 技术 框架 csp 封装 | ||
【主权项】：
一种基于不同尺寸芯片采用植球优化技术的框架csp封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）、键合线（5）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）与芯片（4）通过镀银层（2）相连，键合线（5）从芯片（4）连接到引线框架（1）上，镀银层（2）上有植球（3）, 塑封体（6）包围了引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）和键合线（5），芯片（4）、键合线（5）、植球（3）和引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述引线框架（1）上有镀银层（2），镀银层（2）上有植球（3）和芯片（4），植球（3）在芯片（4）的两端，镀银层（2）、植球（3）和芯片（4）都在引线框架（1）的一侧；所述引线框架（1）上有若干段镀银层（2），每段镀银层（2）为不同长度的尺寸，对应的芯片（4）也为不同尺寸的芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320537059.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种罐头输送装置
- 下一篇：一种槽车罐体置换清洗处理系统
