[实用新型]电热片传导于芯片加热的堆叠结构有效
| 申请号： | 201320503148.8 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN203466179U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邱芳郁;周俊宏 | 申请（专利权）人： | 凌华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是提供一种电热片传导于芯片加热的堆叠结构，其于电路模块具有电路板及电路板上的芯片单元，并于芯片单元相对于电路板的另侧表面上抵贴定位有散热装置，且散热装置所具的散热座底面处凸设有抵贴于芯片单元上的导热块，而散热座上位于导热块周围处设有抵贴于芯片单元上的导热层及导热层相对于芯片单元另侧表面上的电热片，并于电热片与散热座之间抵贴定位有隔热元件，当侦测出电路模块的芯片单元温度为低于0℃时，便可通过电源导线对电热片进行供电，使电热片通电后产生的热量可通过导热层均匀的传导至芯片单元上，直到达到允许工作温度范围内便会控制电热片自动断电，使电脑设备处于低温或寒冷的户外环境能够正常的开机启动或运作。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 传导 芯片 加热 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种电热片传导于芯片加热的堆叠结构，其特征在于，包括有电路模块、散热装置、导热层、电热片及隔热元件，其中该电路模块具有一电路板及电路板上的芯片单元，并于芯片单元相对于电路板的另侧表面上抵贴定位有具散热座的散热装置，且散热座底面处凸设有抵贴于芯片单元上的导热块，而散热座上位于导热块周围处设有至少一个抵贴于芯片单元上的导热层及导热层相对于芯片单元另侧表面上通过导热层来对芯片单元进行加热的电热片，且位于电热片与散热座之间抵贴定位有至少一个隔热元件。
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