[实用新型]连接结构体有效
| 申请号： | 201320487884.9 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN203481220U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杜晓黎 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 实用新型提供一种连接结构体。本实用新型所涉及的连接结构体的特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种连接结构体，其特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，所述芯片型电子部件具有基板、排列在所述基板一面侧的所述凸块电极以及在所述基板的所述一面侧沿着所述凸块电极的排列方向形成的钝化膜，所述钝化膜的厚度Hp与所述凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
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