[实用新型]连接结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接结构体。

背景技术

随着电子设备的小型化和薄型化，要求确立芯片型电子部件的高密度安装技术。作为以前的芯片安装方法，有例如使用引线框的方法。该以前的方法是用金属线将引线框上的芯片连接在电路基板上并进行树脂密封的方法，但在确保金属线的空间的关系方面，难以提高安装密度。

因此，近年来，作为能够高密度安装芯片型电子部件的技术，倒装芯片安装受到关注。该方法是使用各向异性导电性粘接剂等将芯片侧的凸块电极和电路基板侧的电极连接的方法。例如在专利文献1所记载的方法中，使用各向异性导电性粘接剂将凸块电极和电路基板上的电极连接时，预先对连接部外加超声波，使金属熔化而保证了连接性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-251789

实用新型内容

但是，在上述那样的倒装芯片安装方法中有时包含如下工序：在芯片侧的凸块电极和电路基板侧的电极之间配置各向异性导电性粘接剂后，对各向异性导电性粘接剂施加光或热进行固化。在该工序中，会产生各向异性导电性粘接剂的固化收缩，但由于芯片中形成了凸块电极的区域和未形成凸块电极的区域的各向异性导电性粘接剂的厚度不同，因此，有时固化收缩量产生差异。因此，有可能临近固化收缩量大的区域，即未形成凸块电极的区域，芯片的基板产生翘曲。这样的问题在基板薄的情况下容易变得特别显著，基板产生翘曲时，芯片型电子部件与电路基板发生连接不良成为问题。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的实用新型，目的在于提供通过抑制倒装芯片安装时的基板翘曲而能够实现良好连接的芯片型电子部件、以及其连接结构体。

本实用新型所涉及的连接结构体的特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。

在该连接结构体的芯片型电子部件中，在未排列凸块电极的区域中，形成有满足上述关系的厚度的钝化膜。通过该钝化膜在将芯片型电子部件进行倒装芯片安装时，能够使排列有凸块电极的区域与未排列凸块电极的区域之间的各向异性导电性粘接剂的体积差减小，能够抑制由各向异性导电性粘接剂的固化收缩量的差引起的基板翘曲。另外，也能够抑制在安装时钝化膜由于异物而损伤。由此，能够实现良好的连接。

另外，钝化膜优选在凸块电极的列间延伸。在这种情况下，能够进一步抑制由各向异性导电性粘接剂的固化收缩量的差引起的基板翘曲。

另外，钝化膜的厚度优选为3μm以上。在这种情况下，异物进入的空间减少，能够防止异物的入侵。因此，能够抑制由异物引起的钝化膜损伤，能够维持钝化膜作为保护膜的功能。

另外，芯片型电子部件优选不包括凸块电极的厚度为0.3mm以下。在0.3mm以下的薄型芯片型电子部件中，容易显著发生由各向异性导电性粘接剂的固化收缩引起的基板翘曲。因此，通过使钝化膜的厚度与凸块电极的厚度为上述关系，即使在薄型的芯片型电子部件中也能够有效地抑制基板的翘曲。

另外，本发明涉及的连接结构体的特征在于，隔着各向异性导电性粘接剂的固化物将上述芯片型电子部件的凸块电极连接于电路基板的电极。

在该连接结构体中，就芯片型电子部件而言，钝化膜的厚度和凸块电极的厚度满足上述关系。因此，在倒装芯片安装芯片型电子部件之时，能够减小排列有凸块电极的区域和未排列凸块电极的区域之间的各向异性导电性粘接剂的体积之差，能够抑制各向异性导电性粘接剂的固化收缩量之差引起的基板的翘曲。另外，也能够抑制在安装时异物对钝化膜损伤。由此，能够实现良好的连接。

根据本实用新型，通过抑制倒装芯片安装时的基板翘曲能够实现良好的连接。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施方式的芯片型电子部件的示意平面图。

图2是图1中的Ⅱ-Ⅱ线示意剖面图。

图3是表示本实用新型的一实施方式的连接结构体的示意剖面图。

图4是表示比较例的连接结构体的示意剖面图。

符号说明

1：芯片型电子部件；2：基板；4、5：凸块电极；6：钝化膜；10：各向异性导电性粘接剂的固化物；20：电路基板；22：电极；30：连接结构体。

具体实施方式