[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320456562.8 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203386730U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 顾烨;木建秀 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体装置。包括支撑系统、控制系统、制动系统及位置传感器；所述支撑系统包括底板，位于所述底板一侧的多个支杆，每个所述支杆远离所述底板的一端设置有热传感器；所述位置传感器设置于所述底板附近，以侦测所述底板的位置状态，并将所述底板的位置状态传递至所述控制系统；所述控制系统还通过导线从所述底板的另一侧贯穿并与所述热传感器相连接；所述控制系统接收来自传感器的信号并控制所述制动系统制动。当故障发生时，涂胶显影机会处于暂停状态，防止了接收所述晶圆的机械手臂与所述支杆发生碰撞，同时基本避免了破片的风险，从而大大的降低了损耗，缩短了复机时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，用于半导体涂胶显影机的烘干系统传递晶圆，其特征在于，包括：支撑系统、控制系统、制动系统及位置传感器；所述支撑系统包括底板，位于所述底板一侧的多个支杆，每个所述支杆远离所述底板的一端设置有热传感器；所述位置传感器设置于所述底板附近，侦测所述底板的位置状态，并将所述底板的位置状态传递至所述控制系统；所述控制系统还通过导线从所述底板的另一侧贯穿并与所述热传感器相连接；所述控制系统接收来自传感器的信号并控制所述制动系统制动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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