[实用新型]芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器有效
| 申请号： | 201320444139.6 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203444890U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 梁凤梅;田宗谦 | 申请（专利权）人： | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人： | 成义生;肖溶兰 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片（10）及设于该热敏电阻片两端的电极片（20），其特征在于，在所述PTC热敏电阻芯片（10）外部设有用于抑制电极片（20）电极间的电弧放电用的绝缘体（30）。本实用新型有效解决了现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间产生电弧放电的问题，因而可增加PTC热敏电阻芯片的使用安全性及使用寿命，并可提高工作稳定性。本实用新型还具有易于实施，制造成本低廉等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电弧 高分子 ptc 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片（10）及设于该热敏电阻片两端的电极片（20），其特征在于，在所述PTC热敏电阻芯片（10）外部设有用于抑制电极片（20）电极间的电弧放电用的绝缘体（30）。
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