[实用新型]芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及PTC热敏电阻器，特别是涉及一种无电弧放电现象的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器。

【背景技术】

众所周知,PTC在转变温度(Tc)之前，电阻随温度的升高而下降，温度从转变温度到设计最高温度之前，电阻随温度的升高而显著增长，形成PTC效应。高分子PTC热敏电阻器是由高分子芯片材料与电极组成，在一定的温度范围之内，高分子芯片材料的电阻会随温度的升高而增加，出现正温度系数现象（即PTC现象）。在通常情况下，线路中的电流较小时，高分子PTC热敏电阻器的电阻很小，温度很低。当有大电流通过高分子PTC热敏电阻器时，温度升高到芯片中聚合物熔点以上，电阻急剧增大，这时高分子PTC热敏电阻器处于“动作”的保护状态，电阻的增加限制了电流的通过，从而保护设备免于损坏。高分子PTC热敏电阻器目前已经广泛应用到通信、汽车电子、及各种家用电器等领域。由于现有的常规带引线包封的高分子PTC热敏电阻器无法满足客户的安装尺寸以及快速动作的需要，因此，高分子PTC热敏电阻器常被设计为芯片式产品，并将高分子PTC热敏电阻器的两个电极卡扣在相应的线路中，以节约安装空间。然而，当芯片式高分子PTC热敏电阻器处于工作状态时，由于其两个电极间电压很大，电极间往往会产生电弧放电，导致芯片损坏，从而对终端设备及客户的使用产生不良影响，且芯片式高分子PTC热敏电阻器易受环境变化而致产品老化。

【发明内容】

本实用新型旨在解决上述问题，而提供一种在PTC热敏电阻器的电极间无电弧放电现象，因而可增加PTC热敏电阻芯片的使用安全性及使用寿命，并可提高工作稳定性的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片及设于该热敏电阻片两端的电极片，在所述PTC热敏电阻芯片外部设有用于抑制电极板电极间的电弧放电用的绝缘体。

所述绝缘体是由单组份有机硅制成的覆盖在PTC热敏电阻芯片的绝缘层。

所述绝缘体是将单组份有机硅涂覆于所述PTC热敏电阻芯片的外表面上而形成的绝缘层。

所述绝缘体是将单组份有机硅涂覆于所述PTC热敏电阻芯片的前、后、左、右四个侧表面上而形成的绝缘层。

所述两块电极片为导电金属箔片，其热压固定于所述PTC热敏电阻芯片的沿长度方向的两端。

本实用新型的贡献在于，通过在PTC热敏电阻芯片的外表面四周设有绝缘体，因而有效解决了现有芯片式高分子PTC热敏电阻器的电极间容易产生电弧放电现象的问题。本实用新型可有效提高PTC热敏电阻芯片的使用寿命和工作稳定性，并提高了使用的安全性。本实用新型还具有易于实施，制造成本低廉等特点。

【附图说明】

图1是本实用新型的整体结构示意图。

【具体实施方式】

下列实施例是对本实用新型的进一步解释和补充，对本实用新型不构成任何限制。

如图1所示，本实用新型的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器包括PTC热敏电阻芯片10、电极片20、及绝缘体30。

所述PTC热敏电阻芯片10由高分子聚合物﹑导体以及其他加工助剂按常规方法混合制成，其可以是任何公知的高分子PTC热敏电阻片。

本实施例中，所述两块电极片20为镀镍铜质电极片，其通过热压的方式固定于所述PTC热敏电阻芯片10的沿长度方向的两端。

如图1，本实用新型的要点在于，在所述PTC热敏电阻芯片10外部设置了用于抑制电极片20电极间的电弧放电用的绝缘体30，该绝缘体30可以是丙烯酸类﹑环氧树脂类﹑聚氨脂类﹑有机硅胶类中的一种，本实施例中，绝缘体30是密度为0.90-0.98g/cm3,粘度为0.3Pa·S的单组份有机硅，其喷涂在PTC热敏电阻片10的除电极片20的全部外表面，更具体地，所述绝缘体30是将单组份有机硅喷涂在除电极片20外的PTC热敏电阻芯片10的前、后、左、右四个侧表面上，形成覆盖PTC热敏电阻芯片10的绝缘层，用于抑制两块电极片20的电极间电弧相互放电。

尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但是本实用新型的范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。