[实用新型]芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器

权利要求书

1.一种芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其包括PTC热敏电阻芯片（10）及设于该热敏电阻片两端的电极片（20），其特征在于，在所述PTC热敏电阻芯片（10）外部设有用于抑制电极片（20）电极间的电弧放电用的绝缘体（30）。

2.如权利要求1所述的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述绝缘体（30）是由单组份有机硅制成的覆盖PTC热敏电阻芯片（10）的绝缘层。

3.如权利要求2所述的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述绝缘体（30）是将单组份有机硅涂覆于所述PTC热敏电阻芯片（10）的外表面上而形成的绝缘层。

4.如权利要求3所述的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述绝缘体（30）是将单组份有机硅涂覆于所述PTC热敏电阻芯片（10）的前、后、左、右四个侧表面上而形成的绝缘层。

5.如权利要求1所述的芯片式无电弧高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述两块电极片（20）热压固定于所述PTC热敏电阻芯片（10）的沿长度方向的两端。