[实用新型]LED封装结构及灯具有效
| 申请号： | 201320427277.3 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203466213U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 中山市万普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火炬开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述LED，所述透光基板下表面设有反光层，所述反光层与所述LED相对。本实用新型通过在透光基板下表面设置反光层，可将LED向下发射的光线反射出透光基板上表面，充分利用了LED所发出的所有光线，提升了LED的出光效率；本实用新型还能达到出光角度大的效果，适于有特殊要求的运用。本实用新型还提供了一种灯具，包括灯壳及上述LED封装结构，所述LED封装结构设于所述灯壳内。该灯具所发出的光线具有均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述LED，所述透光基板下表面设有反光层，所述反光层与所述LED相对。
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