[实用新型]LED封装结构及灯具

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及灯具。

背景技术

COB-LED光源是指将数个LED芯片贴在基板上所形成的集成面光源。COB-LED光源技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此制造工序减少近三分之一，成本也随之节约了近三分之一。

COB（Chip On Board，中文：板上芯片）工艺流程首先是在基板上表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基板上表面，热处理至芯片牢固地固定在基板上表面为止，随后再用焊线的方法在芯片和基板之间直接建立电气连接。

现有COB-LED光源主要是将LED芯片贴在表面为镜面的基板上，依靠镜面反射LED芯片所发出的光线来提高出光效率，这类COB-LED光源通常的光效只有70-80lm/W，这是因为LED向下发射出的光线未被有效利用所致。而且，上述COB-LED光源的出光角度也较小，其光线指向性过强，不适于有特殊要求的领域运用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种出光效率高、出光角度大、均光效果好的LED封装结构。

本实用新型所提供的LED封装结构是这样实现的，一种LED封装结构，包括透光基板、LED及透光封装体，所述LED设于所述透光基板上表面，所述透光封装体设于所述透光基板上表面且覆盖所述LED，所述透光基板下表面设有反光层，所述反光层与所述LED相对。

进一步地，所述透光封装体包括透光围坝以及凝结于所述透光围坝所围成的区域内的荧光胶，所述LED位于所述透光围坝所围成的区域内，所述荧光胶覆盖所述LED。

更进一步地，所述反光层为银镀层。

具体地，所述反光层为镍镀层。

更具体地，所述反光层为贴附于所述透光基板下表面的反光片。

进一步地，所述透光基板边缘设有分别与所述LED正、负极电连接的正极焊盘和负极焊盘。

优选地，所述LED有数个，各所述LED之间成间距排列且串联连接。

特别地，所述LED有数个，各所述LED之间成间距排列且并联连接。

本实用新型所提供的LED封装结构具有以下技术效果：

本实用新型通过在透光基板下表面设置反光层，可将LED向下发射的光线反射出透光基板上表面，充分利用了LED所发出的所有光线，提升了LED的出光效率；由光学原理可知，本实用新型还能达到出光角度大的效果，适于有特殊要求的领域运用。本实用新型所发出的光线均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高。

本实用新型还提供了一种灯具，包括灯壳及上述LED封装结构，所述LED封装结构设于所述灯壳内。

采用了上述LED封装结构的灯具所发出的光线具有均匀、出光角度大、照射范围广、出光效率高的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例中LED封装结构的主视图；

图2为图1中A-A的剖视图；

图3为本实用新型实施例中LED封装结构的后视图；

图4为本实用新型实施例中透光基板上表面未设透光封装体的示意图；

图5为本实用新型实施例中LED封装结构使用时的光路图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-图3，本实用新型实施例提供了一种LED封装结构，包括透光基板1、LED2及透光封装体3，所述LED2设于所述透光基板1上表面，所述透光封装体3设于所述透光基板1上表面且覆盖所述LED2，所述透光基板1下表面设有反光层4，所述反光层4与所述LED2相对。参见图5，点亮LED2时，LED2所发出的光线向四面八方发射，其中向下射出的光线直接进入透光基板1，当光线射于反光层4时，光线被反光层4反射，经过有限次往返反射，光线最终将射出透光基板1上表面，有效利用了由LED2向下射出的光线，同时，由于最终被反射出透光基板1上表面的光线与垂直方向成角度，起到散光的效果，整体出光角度大。可见，本实用新型通过在透光基板1下表面设置反光层4，可将LED向下发射的光线反射出透光基板1上表面，充分利用了LED所发出的所有光线，提升了LED的出光效率；由光学原理可知，本实用新型还能达到出光角度大的效果。

另外，透光基板1可为具有高透光率的蓝宝石基板、玻璃基板或者采用其他具有高透光率的材料制成的基板。