[实用新型]交流驱动型COB封装LED模块

摘要

本实用新型公开了交流驱动型COB封装LED模块，包括整流模块、恒流模块、瞬态电压抑制二极管芯片和LED电路模块；其特点是：所述恒流模块由M个恒流二极管芯片构成；所述LED电路模块包括M组高压LED模块，每组高压LED模块由K只高压LED芯片串联构成的，每组高压LED模块的首只高压LED芯片的P电极均与第二铜片电极连接，每组高压LED模块的末只高压LED芯片的N极分别与一个恒流二极管芯片的P电极连接，所有恒流二极管芯片的N电极均连接第一铜片电极；第一铜片电极还连接瞬态电压抑制二极管芯片的P电极，瞬态电压抑制二极管芯片的N电极连接第二铜片电极，整流模块的二个输出端分别连接第一、第二铜片电极；本实用新型可广泛应用在中小功率灯具中。

主权项

交流驱动型COB封装LED模块，包括整流模块（1）、恒流模块（2）、瞬态电压抑制二极管芯片（3）和LED电路模块（4）；其特征在于：所述恒流模块（2）由M个恒流二极管芯片构成；所述LED电路模块（4）包括M组高压LED模块（15），每组高压LED模块（15）由K只高压LED芯片串联构成的,每组高压LED模块（15）的首只高压LED芯片的P电极均与第二铜片电极连接，每组高压LED模块（15）的末只高压LED芯片的N极分别与一个恒流二极管芯片的P电极连接，所有恒流二极管芯片的N电极均连接第一铜片电极（5）；第一铜片电极（5）还连接瞬态电压抑制二极管芯片（3）的P电极，瞬态电压抑制二极管芯片（3）的N电极连接第二铜片电极（6），整流模块（1）的二个输出端（+、‑）分别连接第一、第二铜片电极；整流模块（1）的输入端连接输入电极，该输入电极为COB封装LED模块的输入端；高压LED芯片、瞬态电压抑制二极管芯片（3）、恒流二极管芯片和整流模块（1）均设置在高导热陶瓷基板（10）上。