[实用新型]于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构有效
| 申请号： | 201320394062.6 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203357255U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈孟端 | 申请（专利权）人： | 正恩科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/04 | 分类号： | B24B49/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，配合至少一抛光装置使用，且该至少一抛光装置分别悬吊设置抛光盘，该机构包含悬吊柱、转动部、悬臂杆与测量机构，其中，悬吊柱悬吊设置于至少一抛光装置的附近，且转动部设置于悬吊柱的底部并相对悬吊柱转动，悬臂杆则固定于转动部上且通过转动部的转动而使悬臂杆的末端移至抛光盘的下方，又测量机构设置于该悬臂杆的末端，据此固定于抛光盘上的晶圆要测量厚度时，不需要拆下该抛光盘，仅需要通过该转动部的转动，即可使该测量机构直接进入该抛光盘的下方，因此该测量机构可以直接测量晶圆的厚度，以决定是否需要继续进行晶圆抛光，可节省拆装该抛光盘的时间，满足使用上的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 操作 测量 厚度 机构 | ||
【主权项】：
一种于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，配合至少一抛光装置使用，且所述至少一抛光装置分别悬吊设置一抛光盘，其特征在于，所述测量晶圆厚度的机构包含：一悬吊柱，所述悬吊柱悬吊设置于所述至少一抛光装置的附近；一转动部，所述转动部设置于所述悬吊柱的底部并相对于所述悬吊柱转动；一悬臂杆，所述悬臂杆固定于所述转动部上，并且通过所述转动部的转动而使所述悬臂杆的末端移至所述抛光盘的下方；以及一测量机构，所述测量机构设置于所述悬臂杆的末端。
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