[实用新型]于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构有效
| 申请号： | 201320394062.6 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203357255U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈孟端 | 申请（专利权）人： | 正恩科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/04 | 分类号： | B24B49/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光 操作 测量 厚度 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，配合至少一抛光装置使用，且所述至少一抛光装置分别悬吊设置一抛光盘，其特征在于，所述测量晶圆厚度的机构包含：
一悬吊柱，所述悬吊柱悬吊设置于所述至少一抛光装置的附近；
一转动部，所述转动部设置于所述悬吊柱的底部并相对于所述悬吊柱转动；
一悬臂杆，所述悬臂杆固定于所述转动部上，并且通过所述转动部的转动而使所述悬臂杆的末端移至所述抛光盘的下方；以及
一测量机构，所述测量机构设置于所述悬臂杆的末端。
2.根据权利要求1所述的于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，其特征在于，所述至少一抛光装置等距地围绕所述悬吊柱设置。
3.根据权利要求1所述的于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，其特征在于，所述至少一抛光装置的数量为4个。
4.根据权利要求1所述的于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，其特征在于，所述测量机构具有朝上设置的一探针头。
5.根据权利要求4所述的于晶圆抛光操作时测量晶圆厚度的机构，其特征在于，所述悬臂杆固定于具有垂直移动自由度的一移动部上，所述移动部固定于所述转动部上。
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