[实用新型]定型定规封装的LED光源组合有效
| 申请号： | 201320393726.7 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203398110U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁 | 申请（专利权）人： | 叶逸仁 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 广东省东莞市桥头镇桥鸿*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本实用新型通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 定型 定规 封装 led 光源 组合 | ||
【主权项】：
一种定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：包括基板（10）、LED发光体（20）、封装胶体（30）及封装模具（40），所述LED发光体（20）设于所述基板（10）上，所述封装胶体（30）与所述基板（10）贴合连接并包裹所述LED发光体（20），所述封装胶体（30）相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面（31），所述封装模具（40）套设于所述封装胶体（30）上，所述封装模具（40）底部表面具有第二光雾面（41），所述第一光雾面（31）与所述第二光雾面（41）匹配设置。
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