[实用新型]半导体制造系统有效
| 申请号： | 201320361049.0 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN203351563U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 任杰;黄颖泉 | 申请（专利权）人： | 光垒光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200050 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体制造系统，所述半导体制造系统包括：控制装置及半导体设备，所述控制装置与所述半导体设备相互连接，使得所述控制装置与所述半导体设备之间能够通信；所述控制装置包括显示设备，所述显示设备上显示图形化图标；所述控制装置用于在所述显示设备上的图形化图标被触发时，控制所述半导体设备的工作状态和/或获取所述半导体设备的工作状态。相对于现有技术中的通过以文字形式呈现的任务条进行选择，本实用新型提供的显示设备更加直观，从而便于操作，进而能对半导体设备准确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制造系统，其特征在于，包括：控制装置及半导体设备，所述控制装置与所述半导体设备相互连接，使得所述控制装置与所述半导体设备之间能够通信；所述控制装置包括显示设备，所述显示设备上显示图形化图标；所述控制装置用于在所述显示设备上的图形化图标被触发时，控制所述半导体设备的工作状态和/或获取所述半导体设备的工作状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
