[实用新型]一种LED发光二极管体的封装结构有效
| 申请号： | 201320307681.7 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN203339212U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 季伟源;邵丽娟 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215615 江苏省苏州市江苏张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光二极管体的封装结构，包括印刷电路板、芯片、透明的模压成型部，所述印刷电路板上设有正电极和负电极，所述芯片粘接于正电极或负电极上，芯片的正极和负极分别与正电极、负电极电接，所述模压成型部设置于印刷电路板上且覆盖所述芯片。由于所属模压成型部为透明的，不会对芯片发出的光造成任何阻挡，所以该芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度(大于130°)的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED发光二极管体的封装结构，其特征在于：包括印刷电路板、芯片、透明的模压成型部，所述印刷电路板上设有正电极和负电极，所述芯片粘接于正电极或负电极上，芯片的正极和负极分别与正电极、负电极电接，所述模压成型部设置于印刷电路板上且覆盖所述芯片。
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