[实用新型]一种LED发光二极管体的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及到一种LED发光二极管体的封装结构。 

背景技术

目前使用的LED芯片，包括印刷电路板、芯片，该印刷电路板设置有正、负电极，其印刷电路板两侧设有凸台，该凸台之间构成成型模腔，往成型模腔内加入液态树脂固化形成模压成型部，凸台为不透明的材料，芯片发出的光只有其上方的可以透出，侧面的光则被成型模具所阻挡，导致光的亮度低下，已无法满足目前市场追求高光效、低光衰、较大发光角度(大于130°)的效果。 

另外，该凸台的存在需要耗费更多的人力、物力、财力，增加了生产成本，进而推高产品的单价，不利于市场竞争。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED发光二极管体的封装结构，该LED芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度(大于130°)的效果，解决了目前亮度低、光衰大的问题。 

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED发光二极管体的封装结构，其特征在于：包括印刷电路板、芯片、透明的模压成型部，所述印刷电路板上设有正电极和负电极，所述芯片粘接于正电极或负电极上，芯片的正极和负极分别与正电极、负电极电接，所述模压成型部设置于印刷电路板上且覆盖所述芯片。 

作为一种优选的方案，所述一种LED发光二极管体的封装结构还包括导电线，芯片通过非导电性胶粘接于正电极或负电极上，芯片的正极、负极分别通过导电线与正电极、负电极相电接。 

作为一种优选的方案，所述LED芯片还包括导电线，芯片通过导电性胶粘接于正电极或负电极上，芯片的正极或负极与导电性胶相接触，芯片的负极或 正极通过导电线与负电极或正电极相电接。 

作为一种优选的方案，所述模压成型部为硅树脂。 

作为一种优选的方案，所述模压成型部为硅树脂和荧光粉的混合物。 

作为一种优选的方案，所述导电线为金线或合金线。 

作为一种优选的方案，所述的模压成型部为硅树脂，所述芯片上喷涂有荧光粉。 

作为一种优选的方案，所述模压成型部的形状为梯形或者半球型。 

采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：由于所述模压成型部为透明的，并且四周并未有任何其他非透明的凸台，不会对芯片发出的光造成任何阻挡，所以该芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度(大于130°)的效果，该模压成型部可以利用模具直接在印刷电路板上固化成型。 

又由于所述模压成型部为硅树脂或硅树脂和荧光粉的混合物，不需要额外的模具，有效减少了人力、物力、财力的投入，降低了生产成本，使得该芯片更具市场竞争优势。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。 

图1是本发明实施例1的结构剖视图； 

图2是本发明实施例2的结构剖视图； 

图3是本发明实施例3的结构剖视图； 

附图1至3中：1.印刷电路板；2.正电极；3.负电极；4.芯片；5.非导电性胶；6.模压成型部；6-1.荧光粉；7.导电线。 

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明所述的一种LED发光二极管体的封装结构作进一步的详细描述。 

实施例1 

如图1所示，一种LED发光二极管体的封装结构，包括印刷电路板1、电 极、芯片4、透明的模压成型部6，所述印刷电路板1上设有正电极2和负电极3，正电极2和负电极3均安装于印刷电路板1上表面，所述芯片4粘接于正电极2或负电极3上，芯片4的正极和负极分别与正电极2、负电极3电接，所述模压成型部6位于正电极2、负电极3、芯片4及印刷电路板1的上部并且模压成型部6设置于印刷电路板1的上表面并将芯片4以及部分正电极2、负电极3覆盖。 

本实施例中，所述芯片4还包括导电线7，芯片4通过非导电性胶5粘接于正电极2或负电极3上，芯片4的正极、负极分别通过导电线7与正电极2、负电极3相电接。当然，芯片4还可以通过导电性胶粘接于正电极2或负电极3上，此时芯片4的正极或负极与导电性胶相接触，芯片4的负极或正极通过导电线7与负电极3或正电极2相电接。所述导电线7的材质为金线或合金线。 

该实施例中，模压成型部6的形状为梯形，且该模压成型部6用的材料为硅树脂或者硅树脂和荧光粉的混合物，芯片4发出的光转换为白光。 

实施例2 

该实施例与实施例1的结构基本相同，只是模压成型部6的材质为硅树脂，而芯片4的表面喷涂有荧光粉。 

实施例3 

该实施例与实施例2的结构基本相同，只是模压成型部6的形状为半圆形。