[实用新型]半导体地暖装置有效
| 申请号： | 201320288625.3 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203336676U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王静娜 | 申请（专利权）人： | 王静娜 |
| 主分类号： | F24D3/14 | 分类号： | F24D3/14;F24D19/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体地暖装置，包括壳体(1)、水箱(2)、增压泵(3)和半导体电热丝(4)，所述水箱(2)和增压泵(3)设置在所述壳体(1)的壳腔内，水箱(2)内包括第一箱体(5)和设置于第一箱体下方的第二箱体(6)，所述第一箱体(5)和第二箱体(6)通过热水管道进行连接，所述半导体电热丝(4)缠绕在第一箱体(5)的外壁上，所述第一箱体(5)上设有用于连接进水管道的进水口(7)；所述第二箱体(6)上设有出水口(8)，所述出水口(8)通过增压泵(3)连接出水管道。本实用新型提供的半导体地暖装置设计了开启式和密闭式回水系统，有效地防止了憋气现象以及换季时必须的排气情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体地暖装置，包括壳体(1)、水箱(2)、增压泵(3)和半导体电热丝(4)，所述水箱(2)和增压泵(3)设置在所述壳体(1)的壳腔内，其特征在于，所述水箱(2)内包括第一箱体(5)和设置于第一箱体下方的第二箱体(6)，所述第一箱体(5)和第二箱体(6)通过热水管道进行连接，所述半导体电热丝(4)缠绕在第一箱体(5)的外壁上，所述第一箱体(5)上设有用于连接进水管道的进水口(7)；所述第二箱体(6)上设有出水口(8)，所述出水口(8)通过增压泵(3)连接出水管道。
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