[实用新型]半导体地暖装置

权利要求书

1.一种半导体地暖装置，包括壳体(1)、水箱(2)、增压泵(3)和半导体电热丝(4)，所述水箱(2)和增压泵(3)设置在所述壳体(1)的壳腔内，其特征在于，所述水箱(2)内包括第一箱体(5)和设置于第一箱体下方的第二箱体(6)，所述第一箱体(5)和第二箱体(6)通过热水管道进行连接，所述半导体电热丝(4)缠绕在第一箱体(5)的外壁上，所述第一箱体(5)上设有用于连接进水管道的进水口(7)；所述第二箱体(6)上设有出水口(8)，所述出水口(8)通过增压泵(3)连接出水管道。

2.根据权利要求1所述的半导体地暖装置，其特征在于，所述热水管道上设置有控制阀。

3.根据权利要求2所述的半导体地暖装置，其特征在于，所述第一箱体(5)内设置有温度传感器。

4.根据权利要求3所述的半导体地暖装置，其特征在于，所述热水管道设置在所述第一箱体(5)的底部。

5.根据权利要求4所述的半导体地暖装置，其特征在于，所述第一箱体(5)内还设置有水位传感器。

6.根据权利要求5所述的半导体地暖装置，其特征在于，所述壳体(1)的内壁和外壁上均涂覆有保温材料层。