[实用新型]微机电系统与集成电路的集成芯片有效
| 申请号： | 201320247175.3 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203269551U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 路阳 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，第一芯片包括衬底、设置在衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，第二芯片包括第二引线层、以及与第一电气键合点键合的第二电气键合点，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧，第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 集成电路 集成 芯片 | ||
【主权项】：
一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，所述第一芯片包括衬底、设置在所述衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在所述可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在所述微机电系统器件层上的第一电气键合点，其特征在于：所述微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置在第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，所述第二芯片包括第二引线层、以及与所述第一电气键合点键合的第二电气键合点，所述第二引线层和第一引线层对称设置在所述可动敏感部的两侧，所述第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
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