专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电容式微硅麦克风的制造方法-CN201310030499.6有效
  • 李刚;胡维;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2013-01-28 - 2017-08-01 - H04R31/00
  • 本发明涉及一种电容式微硅麦克风的制造方法,包括如下步骤S1提供衬底;S2在衬底的正面淀积绝缘材料以形成第一绝缘层;S3在第一绝缘层上淀积导电物质以形成可动敏感层,在所形成的可动敏感层上形成若干窄槽以定义振动体、围设在振动体的外围的框体以及连接框体和振动体的梁;S4在可动敏感层上淀积绝缘材料以形成第二绝缘层,在第二绝缘层上淀积导电物质以制作背极板;S5在背极板上形成若干声孔;S6在所述可动敏感层和所述背极板上形成金属压焊点;S7在衬底上形成背腔,背腔自衬底的背面朝正面延伸并贯穿衬底;以及,S8去除部分第一绝缘层以于衬底背面露出振动体并使振动体和梁悬空,去除振动体、梁与背极板之间的第二绝缘层。
  • 电容式微麦克风制造方法
  • [发明专利]介质隔离式压力传感器封装结构-CN201510564315.3有效
  • 于成奇;李刚;桑新文 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2015-09-07 - 2017-07-07 - B81B7/00
  • 一种介质隔离式压力传感器封装结构,包括底座、设于底座内的腔体、暴露在腔体内的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述底座设有顶部及与顶部相对的底部。所述介质隔离式压力传感器封装结构还包括与所述底部相配合以密封所述腔体的衬底,所述衬底包括正面、与正面相对的背面、贯穿所述正面与背面的导线,所述压力传感器封装模块固定在所述正面上后,所述衬底与所述底部扣合并焊接在一起,所述压力传感器封装模块与所述导线通过引线键合连接。相较于现有技术,本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单,且能够自动化大批量生产,节省了成本。
  • 介质隔离压力传感器封装结构
  • [发明专利]介质隔离式压力传感器封装结构-CN201510897460.3在审
  • 桑新文;于成奇;李刚 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2015-12-08 - 2016-05-04 - G01L19/00
  • 一种介质隔离式压力传感器封装结构,包括一基板、固定在所述基板上的壳体、形成于所述壳体与所述基板之间的腔体、固定在所述基板上的压力传感器封装模块以及充满所述腔体的介质。所述压力传感器封装模块设有一将所述压力传感器封装模块内外连通的第一压力接触开口。所述介质通过所述第一压力接触开口进入所述传感器封装模块内。所述基板为电路板,所述壳体与所述电路板通过焊接或者粘结相固定以形成所述腔体。相较于现有技术,本发明的介质隔离式压力传感器封装结构的制程简单,成本低廉。
  • 介质隔离压力传感器封装结构
  • [发明专利]压力传感器及其封装方法-CN201510477434.5在审
  • 胡维;李刚 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2015-08-06 - 2015-12-23 - G01L19/06
  • 一种可以直接手指等接触的压力传感器,其包括基板、附着在所述基板上的集成电路芯片以及附着在所述集成电路芯片上的压力传感器芯片。所述压力传感器芯片包括衬底、扁平的腔体以及与所述腔体相配合的敏感膜。所述压力传感器芯片在封装前具有位于一侧的台阶、淀积在所述敏感膜以及所述台阶上的绝缘层、位于所述台阶上的第一焊盘以及引线,其中所述压力传感器还包括用以封装的材料。本发明还揭示了一种压力传感器的封装方法。相较于现有技术,本发明的所述衬底能够在所述敏感膜过度变形时阻挡所述敏感膜,从而使所述敏感膜不易破裂。另外,通过设置台阶,一方面能够起到保护引线在使用中不被触碰的作用,另一方面也能够使压力传感器做得更薄。
  • 压力传感器及其封装方法
  • [发明专利]单片集成芯片及其制作方法-CN201510612346.1在审
  • 孙恺;胡维;李刚 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2015-09-23 - 2015-12-02 - H04R31/00
  • 一种单片集成芯片及其制作方法,所述单片集成芯片包括一硅基片、设于硅基片第一区域内的集成电路以及设于第二区域内与集成电路电气连接的电容式微硅麦克风。所述硅基片包括一硅器件层及位于硅器件层下的硅衬底,所述硅器件层为第一极板。所述单片集成芯片还包括设于第二区域内且位于所述第一极板上方的第二极板以及位于第一、第二极板之间的空腔,所述第一极板上设有上下贯穿且与所述空腔连通的若干声孔,所述第二极板为可动的悬臂梁式结构,悬于所述空腔的上方,所述第二极板为采用低温淀积工艺形成。如此,使得集成电路的性能稳定,并且所述电容式微硅麦克风灵敏度高。
  • 单片集成芯片及其制作方法
  • [实用新型]一种压力传感器封装结构-CN201520126124.4有效
  • 于成奇;梅嘉欣;李刚 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2015-03-04 - 2015-07-08 - G01L19/00
  • 本实用新型提供了一种压力传感器封装结构,所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器,所述连接器和外壳之间形成收容空间,所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的PCB板以及黏贴于PCB板上的封装模块和外围电子器件;所述封装模块包括与所述PCB板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的MEMS微传感器芯片。该实用新型的压力传感器封装结构结构简单、外形尺寸小、工艺步骤少、容易批量生产、精度一致性好并且成本低廉。
  • 一种压力传感器封装结构
  • [实用新型]电容式微硅麦克风-CN201420449714.6有效
  • 胡维;李刚 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2014-08-11 - 2015-01-07 - H04R19/04
  • 本实用新型提供一种电容式微硅麦克风及其制造方法。所述电容式微硅麦克风包括衬底、设置在衬底正面的第一绝缘支撑层、形成在所述第一绝缘支撑层上方的可动敏感层、设置在可动敏感层上方的背极板。可动敏感层包括与背极板间隔设置的振动体。所述衬底和第一绝缘支撑层形成有自衬底的背面朝正面方向凹陷以露出所述振动体的背腔。所述可动敏感层还具有若干设置在振动体周围并固定在背极板和衬底之间的锚点、连接锚点和振动体并向下暴露于背腔内的柔性梁以及连接在锚点外侧的压焊点。所述第一绝缘支撑层还包括自背腔向外继续延伸的延伸腔,所述电容式微硅麦克风还包括抗冲击结构,所述抗冲击结构向下暴露于延伸腔内且呈悬空状设置于衬底的正面上方。 
  • 电容式微麦克风
  • [发明专利]微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法-CN201310168305.9有效
  • 李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2013-05-09 - 2014-11-12 - B81B7/02
  • 本发明涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法,包括如下步骤:S1:提供第一芯片,包括第一衬底、设置在第一衬底上的隔离部、形成在第一衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、形成在可动敏感部下方的第一引线层、设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点、以及形成在隔离部内且与第一电气键合点电气连接的电气连接部;S2:提供具有IC集成电路的第二芯片,包括第二引线层、以及第二电气键合点;S3:将第一电气键合点和第二电气键合点键合,第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧;S4:将第一衬底于背面进行减薄操作以露出隔离部;S5:在第一衬底的背面上形成与外界电路电气连接的电气连接层。
  • 微机系统集成电路集成芯片及其制造方法
  • [发明专利]电容式微硅麦克风及其制造方法-CN201410391494.0在审
  • 胡维;李刚 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2014-08-11 - 2014-10-22 - H04R19/04
  • 本发明提供一种电容式微硅麦克风及其制造方法。所述电容式微硅麦克风包括衬底、设置在衬底正面的第一绝缘支撑层、形成在所述第一绝缘支撑层上方的可动敏感层、设置在可动敏感层上方的背极板。可动敏感层包括与背极板间隔设置的振动体。所述衬底和第一绝缘支撑层形成有自衬底的背面朝正面方向凹陷以露出所述振动体的背腔。所述可动敏感层还具有若干设置在振动体周围并固定在背极板和衬底之间的锚点、连接锚点和振动体并向下暴露于背腔内的柔性梁以及连接在锚点外侧的压焊点。所述第一绝缘支撑层还包括自背腔向外继续延伸的延伸腔,所述电容式微硅麦克风还包括抗冲击结构,所述抗冲击结构向下暴露于延伸腔内且呈悬空状设置于衬底的正面上方。
  • 电容式微麦克风及其制造方法
  • [发明专利]压力传感器介质隔离封装结构-CN201310123972.5有效
  • 王刚;于成奇;梅嘉欣 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2013-04-11 - 2014-10-15 - G01L9/06
  • 本发明提供了一种压力传感器介质隔离封装结构,包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管,所述管座设有通孔并固定在基板上方,所述压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔,压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔,所述管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体,所述流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道。本发明压力传感器芯片直接贴于管座上,压力背腔直接通过流体管与待测流体接触,省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术,结构更加紧凑。
  • 压力传感器介质隔离封装结构
  • [实用新型]侧面进声的硅麦克风封装结构-CN201420260426.6有效
  • 梅嘉欣;王刚;李刚;胡维 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2014-05-21 - 2014-09-17 - H04R19/04
  • 本实用新型涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构,其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳,所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体,所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内,所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁,所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔,所述声孔与所述内部腔体相连通,从而实现了侧面进声。
  • 侧面麦克风封装结构
  • [发明专利]微机电系统传感器及其制造方法-CN201310053119.0有效
  • 李刚;胡维;肖滨 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2013-02-19 - 2014-08-20 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种微机电系统传感器及其制造方法,包括:S1、提供基片;S2、在基片上形成第一介质层,去除部分第一介质层以形成第一掩膜图形,在基片上进行刻蚀以形成若干第一深孔,将若干第一深孔底部连通以形成第一腔体;S3、去除第一介质层,于基片外延覆盖第一层单晶硅薄膜;S4、在第一层单晶硅薄膜上形成第二介质层,去除部分第二介质层以形成第二掩膜图形,在第一层单晶硅薄膜上进行刻蚀以形成若干第二深孔,将若干第二深孔底部连通以形成第二腔体;S5、去除第二介质层,于第一层单晶硅薄膜上外延覆盖第二层单晶硅薄膜;S6、在第二层单晶硅薄膜上制作电阻应变片;S7、形成第三掩膜图形,进行刻蚀工艺形成若干与第一腔体连接的深槽。
  • 微机系统传感器及其制造方法
  • [发明专利]微机电系统器件的制造方法-CN201210469696.3无效
  • 李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬 - 苏州敏芯微电子技术有限公司
  • 2012-11-20 - 2014-06-04 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种微机电系统器件的制造方法,包括如下步骤:S1:提供第一芯片,包括具有可动敏感部的微机电系统器件层和第一电气键合点;S2:提供第二芯片,包括具有第一表面和第二表面的衬底、设置于衬底上并自第二表面朝第一表面方向延伸的隔离部、设置在第二表面上的第二电气键合点,衬底还具有与所述第二电气键合点电气连接的电气连接部,隔离部围设在电气连接部的外围;S3:将第一芯片和第二芯片键合,第二表面朝向微机电系统器件层,第一电气键合点与第二电气键合点键合;S4:将键合后的第二芯片的衬底于其第一表面进行减薄操作以露出隔离部;S5:在减薄后的衬底的第一表面形成与外界电路电气连接的电气连接层。
  • 微机系统器件制造方法

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