[实用新型]微机电系统与集成电路的集成芯片有效
| 申请号： | 201320247175.3 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203269551U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 路阳 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 系统 集成电路 集成 芯片 | ||
1.一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，所述第一芯片包括衬底、设置在所述衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在所述可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在所述微机电系统器件层上的第一电气键合点，其特征在于：所述微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置在第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，所述第二芯片包括第二引线层、以及与所述第一电气键合点键合的第二电气键合点，所述第二引线层和第一引线层对称设置在所述可动敏感部的两侧，所述第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
2.根据权利要求1所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述第一芯片还包括设置于所述衬底内且围设在电气连接部外围的隔离部。
3.根据权利要求2所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述隔离部包括贯通衬底的通孔、位于所述通孔内的多晶硅层和围设在所述多晶硅层外围的氧化硅层。
4.根据权利要求2所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述隔离部包括贯通衬底的通孔和填充所述通孔的氧化硅。
5.根据权利要求3或4所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述衬底包括朝向所述第二芯片的正面和相对所述正面设置的背面，所述电气连接层设置在所述衬底的背面。
6.根据权利要求5所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述隔离部自所述衬底的正面朝所述衬底的背面延伸贯通所述衬底。
7.根据权利要求2所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述隔离部呈环形。
8.根据权利要求1所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述第二电气键合点位于所述可动敏感部的外侧。
9.根据权利要求8所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述第一芯片上还包括设置于所述微机电系统器件层上且位于所述第一电气键合点外侧的第一封装环，所述第二芯片还包括与所述第一封装环键合并位于所述第二电气键合点外侧的第二封装环。
10.根据权利要求9所述的微机电系统与集成电路的集成芯片，其特征在于：所述第一电气键合点和第一封装环由锗材料所形成，与由锗材料所形成的第一电气键合点和第一封装环分别键合的所述第二电气键合点和第二封装环由铝材料所形成；或者，所述第一电气键合点和第一封装环由金材料所形成，与由金材料所形成的第一电气键合点和第一封装环分别键合的所述第二电气键合点和第二封装环由多晶硅材料所形成。
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