[实用新型]一种半导体照明模组有效
申请号: | 201320238812.0 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN203273479U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 郑子豪;田晓改;王伟霞;陈龙 | 申请(专利权)人: | 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S6/00 | 分类号: | F21S6/00;F21V3/00;F21V17/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 400060 重庆市南岸区*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体照明模组。其在底壳内依序设置绝缘罩、驱动电源模块及光源组件,并在光源组件的上方依序设置反射组件及光学镜片,然后再通过底壳与上壳体的相互扣合而成为一个照明模组。其中,绝缘罩包裹着驱动电源模块、并一起被容置在底壳的驱动腔内,光源组件设置在驱动腔的上方且紧贴底壳导热台的上表面设置,用于通过底壳进行三人,光源组件上设置复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件,反射组件的下端亦紧贴电路板的上表面设置、用以将半导体发光件发射的光线经反射后从出光口射出。本实用新型半导体照明模组结构简单、设计巧妙,不仅能够进行紧凑的装配布局,而且可通过底壳自行散发热能,散热功能具有显著的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 照明 模组 | ||
【主权项】:
一种半导体照明模组,其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮,该半导体照明模组至少包括底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳体、以及收容在底壳内部的绝缘罩和驱动电源模块,所述驱动电源模块设置在所述绝缘罩内,所述底壳的底部形成有用于容置所述绝缘罩的驱动腔,所述上壳体的上壁形成有可供光线射出的出光口,其特征在于,所述底壳内还设置有光源组件,所述光源组件的上方依序设置有反射组件及光学镜片;所述光源组件包括电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件,所述半导体发光件均朝向所述出光口;所述底壳包括一大致呈环形的导热台,所述电路板的下表面紧贴设置在所述导热台的上表面上,沿所述导热台的内环向下凹陷形成一用于收容所述驱动电源模块和绝缘罩的驱动腔;所述反射组件对应设置在所述光源组件的上方,所述光学镜片设置在所述上壳体内部出光口处并遮挡所述出光口。
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