[实用新型]一种半导体照明模组

权利要求书

1.一种半导体照明模组，其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮，该半导体照明模组至少包括底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳体、以及收容在底壳内部的绝缘罩和驱动电源模块，所述驱动电源模块设置在所述绝缘罩内，所述底壳的底部形成有用于容置所述绝缘罩的驱动腔，所述上壳体的上壁形成有可供光线射出的出光口，其特征在于，所述底壳内还设置有光源组件，所述光源组件的上方依序设置有反射组件及光学镜片；所述光源组件包括电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，所述半导体发光件均朝向所述出光口；所述底壳包括一大致呈环形的导热台，所述电路板的下表面紧贴设置在所述导热台的上表面上，沿所述导热台的内环向下凹陷形成一用于收容所述驱动电源模块和绝缘罩的驱动腔；所述反射组件对应设置在所述光源组件的上方，所述光学镜片设置在所述上壳体内部出光口处并遮挡所述出光口。

2.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述电路板大致呈圆环状。

3.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述电路板大致呈圆状。

4.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射组件包括一个可完全套设在所述复数个半导体发光件外部的反射杯，所述半导体发光件发射光线经由反射杯的反射从所述出光口射出；所述反射杯呈上下相通的杯状、且其顶部开口大于底部开口，其下部开口可紧贴设置在所述电路板的上表面上。

5.根据权利要求2所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射组件还包括一反射台，所述反射台包括一可抵靠在所述电路板内环侧壁上的箍环，沿所述箍环外侧壁的顶部边缘向外一体延伸后再顺势向上汇聚并集中形成一大致呈圆锥状的反射罩，所述反射罩内嵌在所述电路板的内环处、并可完全遮挡其内环。

6.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，所述底壳的导热台上形成有多个导电孔，所述导电孔内设置有贯穿导热台的导电柱，所述导电柱的一端与所述驱动电源模块电源线的引出端连接，另一端伸出导热台并与外部照明基座连接。

7.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成。

8.根据权利要求6所述的半导体照明模组，其特征在于，所述导电柱的外壁套设有绝缘环，所述绝缘环抵靠在所述导电孔的内壁上。

9.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，沿所述导热台上表面的边缘处向上延伸形成一环状侧壁，所述环状侧壁可延伸至所述上壳体的上壁并与其扣合为一体。

10.根据权利要求8所述的半导体照明模组，其特征在于，所述照明基座上形成有用于所述驱动腔插入的接插口、及用于所述导电柱陷入的电源孔，所述导电柱通过该电源孔获得外部电能、后传至所述驱动电源模块。