[实用新型]一种半导体照明模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明领域，特别涉及一种内置半导体发光器件的、且可独立安装在外部照明基座上的半导体照明模组，该半导体照明模组可通过底壳自行散热。

背景技术

在半导体照明领域，市场采用LED光源的照明灯具越来越普遍。目前philips、panasonic、TOSHIBA公司都在做相应的LED 照明产品，但产品结构形态各不相同，电源接口与装配的机械结构也各不相同。为规范化结构设计，目前的照明模组多采用现有的较为成熟的GX53（国标接口）结构，该结构包括一个可分离固定在外部电源接口上的凸台，且在凸台周边设置有两个导电柱，以使照明模组能够通过该两个导电柱获取外部电能。该结构往往需借助一个独立的散热件进行散热，因此整体尺寸都偏大，内部空间很难进行紧凑合理的布局，因此不能达到较好的配光效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种内置半导体发光器件的、且可独立安装在外部照明基座上的半导体照明模组，该半导体照明模组可通过底壳自行散热。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种半导体照明模组，其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮，该半导体照明模组至少包括底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳体、以及收容在底壳内部的绝缘罩和驱动电源模块，所述驱动电源模块设置在所述绝缘罩内，所述底壳的底部形成有用于容置所述绝缘罩的驱动腔，所述上壳体的上壁形成有可供光线射出的出光口，所述底壳内还设置有光源组件，所述光源组件的上方依序设置有反射组件及光学镜片；所述光源组件包括电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，所述半导体发光件均朝向所述出光口；所述底壳包括一大致呈环形的导热台，所述电路板的下表面紧贴设置在所述导热台的上表面上，沿所述导热台的内环向下凹陷形成一用于收容所述驱动电源模块和绝缘罩的驱动腔；所述反射组件对应设置在所述光源组件的上方，所述光学镜片设置在所述上壳体内部出光口处并遮挡所述出光口。

在优选的实施例中，所述电路板大致呈圆环状。

在优选的实施例中，所述电路板大致呈圆状。

在优选的实施例中，所述反射组件包括一个可完全套设在所述复数个半导体发光件外部的反射杯，所述半导体发光件发射光线经由反射杯的反射从所述出光口射出；所述反射杯大致呈上下相通的杯状、且其顶部开口大于底部开口，其下部开口可紧贴设置在所述电路板的上表面上。

在优选的实施例中，所述反射组件还包括一反射台，所述反射台包括一可抵靠在所述电路板内环侧壁上的箍环，沿所述箍环外侧壁的顶部边缘向外一体延伸后再顺势向上汇聚并集中形成一大致呈圆锥状的反射罩，所述反射罩内嵌在所述电路板的内环处、并可完全遮挡其内环。

在优选的实施例中，所述底壳的导热台上形成有多个导电孔，所述导电孔内设置有贯穿导热台的导电柱，所述导电柱的一端与所述驱动电源模块电源线的引出端连接，另一端伸出导热台并与外部照明基座连接。

在优选的实施例中，所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成。

在优选的实施例中，所述导电柱的外壁套设有绝缘环，所述绝缘环抵靠在所述导电孔的内壁上。

在优选的实施例中，沿所述导热台上表面的边缘处向上延伸形成一环状侧壁，所述环状侧壁可延伸至所述上壳体的上壁并与其扣合为一体。

在优选的实施例中，所述照明基座上形成有用于所述驱动腔插入的接插口、及用于所述导电柱陷入电源孔，所述导电柱通过该电源孔获得外部电能、后传至所述驱动电源模块。

本实用新型半导体照明模组的有益效果在于：通过在底壳内依序设置绝缘罩、驱动电源模块及光源组件，并在光源组件的上方依序设置反射组件及光学镜片，其中，绝缘罩包裹着驱动电源模块、并一起被容置在底壳的驱动腔内，光源组件设置在驱动腔的上方且紧贴底壳导热台的上表面设置，光源组件包括一环状电路板、及复数个呈放射状均匀排布在电路板上表面的半导体发光件，反射组件的下端亦紧贴电路板的上表面设置、用以将半导体发光件发射的光线经反射后从出光口射出；并且所述底壳由导热材料或绝缘导热材料制成、以供热量的自行发散。该半导体照明模组结构简单、设计巧妙，不仅能够进行紧凑的装配布局，而且可通过底壳自行散发热能，散热功能具有显著的提高。

附图说明

图1为一实施例的半导体照明模组的爆炸图。

图2为另一实施例的半导体照明模组的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型半导体照明模组作进一步详细描述。